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1.目的
标准电源产品的 PCB 布局设计、PCB 工艺设计、PCB 安规及 EMC 设计， 规定 PCB 设计的相关
参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC 等的技术标准要求，在产
品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、本钱优势。表达 DFM(Design For Manufacture)
的原那么，提高生产效率和改善产品的质量
2.适用范围
本标准适用于本公司的电源产品的 PCB 设计
本标准之前的相关标准、标准的内容如与本标准的规定相抵触的，以本标准为准。假设客户
有特殊要求那么以客户要求为准!二合一电源中非电源局部按非电源产品标准执行
4.引用/参考标准或资料
TS—S0902021001 <<信息技术设备PCB 安规设计标准>>
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计标准>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计标准>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> 〔Printed Circuit Board
designmanufacture and assembly-terms and definitions〕
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> 〔Acceptably of printed board〕IEC60950
5.标准内容
.创立 PCB 文件
文件格式，PCB 设计人员根据结构图〔pdf 文件和 dxf 文件〕创立 PCB 文件：首先确定板的
属性，如：单面板、双面板等等
.2.PCB 设计工程师将初始 PCB 图〔由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的 PCB 文件〕
转入到已创立的 PCB 文件中，并确认转入前后的一致性
要求设定 PCB 的各层定义，Top 层，Bottom 层按照结构图的正、反面定义
. PCB 布局
置板框尺寸；布置安装孔、接插件等需要定位的器件，赋予这些安装孔和器件不可移动属性
工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。如：安装孔周围，工艺边附近〔工艺边的
宽度为 3mm〕等
.3.贴片元器件距板边的距离〔拼板时考虑〕为：垂直方向摆放时﹥120mil； 平行方向摆放
时﹥80mil
.4.综合考虑 PCB 性能和加工的效率选择加工流程：加工工艺的优选顺序为，单面插装→一
面贴、 一面插装，一次波峰成型→双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式，如
果采用过波峰焊的加工工艺，还应确定过波峰焊时 PCBA 的走动方向
：一、要依照各模块电路的特性，遵照“先大后小，先难后易〞的布置原那么，即重要的单
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zhangao_fengg
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