工程师必看PCB布局和走线规则.doc资源-CSDN文库

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1.目的

标准电源产品的 PCB 布局设计、PCB 工艺设计、PCB 安规及 EMC 设计，规定 PCB 设计的相关

参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC 等的技术标准要求，在产

品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、本钱优势。表达 DFM(Design For Manufacture)

的原那么，提高生产效率和改善产品的质量

2.适用范围

本标准适用于本公司的电源产品的 PCB 设计

本标准之前的相关标准、标准的内容如与本标准的规定相抵触的，以本标准为准。假设客户

有特殊要求那么以客户要求为准!二合一电源中非电源局部按非电源产品标准执行

4.引用/参考标准或资料

TS—S0902021001 <<信息技术设备PCB 安规设计标准>>

TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计标准>>

TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计标准>>

IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> 〔Printed Circuit Board

designmanufacture and assembly-terms and definitions〕

IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> 〔Acceptably of printed board〕IEC60950

5.标准内容

.创立 PCB 文件

文件格式，PCB 设计人员根据结构图〔pdf 文件和 dxf 文件〕创立 PCB 文件：首先确定板的

属性，如：单面板、双面板等等

.2.PCB 设计工程师将初始 PCB 图〔由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的 PCB 文件〕

转入到已创立的 PCB 文件中，并确认转入前后的一致性

要求设定 PCB 的各层定义，Top 层，Bottom 层按照结构图的正、反面定义

. PCB 布局

置板框尺寸；布置安装孔、接插件等需要定位的器件，赋予这些安装孔和器件不可移动属性

工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。如：安装孔周围，工艺边附近〔工艺边的

宽度为 3mm〕等

.3.贴片元器件距板边的距离〔拼板时考虑〕为：垂直方向摆放时﹥120mil；平行方向摆放

时﹥80mil

.4.综合考虑 PCB 性能和加工的效率选择加工流程：加工工艺的优选顺序为，单面插装→一

面贴、一面插装，一次波峰成型→双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式，如

果采用过波峰焊的加工工艺，还应确定过波峰焊时 PCBA 的走动方向

：一、要依照各模块电路的特性，遵照“先大后小，先难后易〞的布置原那么，即重要的单

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元电路、核心元器件应当优先布局。.二、参考原理图，根据电路的特性安排主要元器

件布局。三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合

.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)

方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN 脚稳固

性、可靠度等)

.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM 回路，

整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠

近，控制 IC 要尽量靠近被控制的 MOS 管，控制 IC 周边的元件尽量靠近 IC 布置

.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片

5.2.9 所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件

外壳而短路或爆裂

.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感

器件应远离发热量大的元器件

.11.跳线不要放在 IC 及其它大体积塑胶外壳的元件下，防止短路或烫伤别的元器件。

.12.SMD 封装的 IC 摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如以以下图

.13.SMD 封装的 IC 两端尽可能要预留的空间不能摆元件，为了预防两端 SMD 元件吃锡不良。

如果布局上有困难，可允许预留的空间

.14.多脚元件应有第 1 脚及规律性的脚位标识〔双列 16PIN 以上和单排 10PIN 以上均应进行

脚位标识〕PFC MOS 和 PWM MOS 散热片必须接地，以减少共模干扰

.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发

热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于

集中

5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或防止烧坏板子；如果是卧插封装，作业

时一定要用打 KIN 元器件

.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触

.18.贴片元件间的间距：

a.单面板：PAD 与 PAD 之间要求不小于

b.双面板：PAD 于 PAD 之间要求不小于

c.单面板/双面板：PAD 于板边间距要求不小于 1.0mm;防止折板边损坏元件〔机器分

板〕；

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