[问:网友 ]
高频信号布线时要注意哪些问题?
[答: Ray Sun]
1.信号线的阻抗匹配;
2.与其他信号线的空间隔离;
3.对于数字高频信号,差分线效果会更好;
问:网友 ]
请问目前 ADI 公司的高速 AD 转换器的数字地和模拟地,在芯片内部是否连在一起?如果连在一起的话,电路设计时是否还需要将 AD 转换器的数
字地和模拟地分开,然后再用磁珠选择合适的位置共地呢?
[答: Apple]
有些是片内连在一起的有些不是,但是不管怎样,外部都需要按照数据手册的指示连接
问:网友 ]
MCU 自带 ADC 或 DAC 的情况下,AGND 和 AVDD 如何接,MCU 的 AGND 管脚是接模拟地还是数字地,同理 MCU 的 AVDD 呢?
[答: David Guo]
AGND 接模拟地平面,模拟地平面和数字地平面在 MCU 下方单点连接。
AVDD 和 DVDD 最好分开提供,如果条件受限,DVDD 可以由 AVDD 经过 LC 滤波得到。
问:网友 ]
老师您好,1. 在布板时,如果线密,过孔就可能要多,当然就会影响板子的电气性能,请问怎样提高板子的电气性能? 2.是不是板子上加的去耦电
容越多越好?3. 一个好的板子它的标准时什么?
[答: Ray Sun]
1,对于低频信号,过孔不要紧,高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板;
2,去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如,在你的模拟器件的供电端口就进加,并且需要用不同的电容值
去滤除不同频率的杂散信号;
3、布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁
[问:网友 ]
通孔和盲孔对信号的差异影响有多大?应用的原则是什么?
[答: David Guo]
采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法,并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而
言,通孔在工艺上好实现,成本较低,所以一般设计中都使用通孔。
[问:网友 ]
你好,我想问下在 AD 电路中,数字地与电源地单端通过零欧姆电阻接在一起,那这个零欧姆电阻课采用普通的 0805 贴片零欧姆电阻吗?然后数字
电源和模拟电源之间通过磁珠或电感接在同一个电源上,那磁珠或电感大小选型时应考虑那些因素?
[答: Nicolle Jia]
1)可以采用贴片电阻。
2)使用磁珠和电感都是为了滤除高频噪声的。不同的磁珠和电感的特性曲线会不同,所以要根据电路里的噪声的
实际情况来选择合适的器件。
网友 ]
在涉及模拟数字混合系统的时候,有人建议电层分割,地平面采取整片敷铜,也有人建议电地层都分割,不同的地在电源源端点接,但是这样对信
号的回流路径就远了,具体应用时应如何选择合适的方法?
[答: Ray Sun]
如果你有高频>20MHz 信号线,并且长度和数量都比较多,那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、
一层大面积地,并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是:1、对于模拟信号,这提供了一个完整的传
输介质和阻抗匹配;2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离;3、地回路足够小,因为你打了很多过孔,地
有是一个大平面。谢谢!
[问:网友 ]
在电路板中,信号输入插件在 PCB 最左边沿,MCU 在靠右边,那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件(电源 IC 输出 5V 经过一段比较
长的路径才到达 MCU),还是把电源 IC 放置到中间偏右(电源 IC 的输出 5V 的线到达 MCU 就比较短,但输入电源线就经过比较长一段 PCB 板)?
或是有更好的布局
[答: Fei Liu]
首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件?如果是是模拟器件,建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信
号完整性.因此有几点需要考虑(1)首先你的稳压电源芯片是否是比较干净,纹波小的电源.对模拟部分的供电,
对电源的要求比较高.(2)模拟部分和你的MCU是否是一个电源,在高精度电路的设计中,建议把模拟部分和
数字部分的电源分开.(3)对数字部分的供电需要考虑到尽量减小对模拟电路部分的影响.
问:网友 ]
在高速信号链的应用中,对于多 ASIC 都存在模拟地和数字地,究竟是采用地分割,还是不分割地?既有准则是什么?哪种效果更好?
[答: Ray Sun]
迄今为止,没有定论。一般情况下你可以查阅芯片的手册。ADI 所有混合芯片的手册中都是推荐你一种接地的方案,
有些是推荐公地、有些是建议隔离地。这取决于芯片设计。谢谢
[问:网友 ]
您好!信号从接插件进来 PCB 电路板,一般进来电路板的信号都会有相对应的调理电路,那么在布局的时候是将处理电路靠近插件中处理之后然后
出来的信号给 MCU 采集,或是可以将处理电路放远一些也没关系?
[答: Fei Liu]
当然是靠近.
[问:网友 ]
何时要考虑线的等长?如果要考虑使用等长线的话,两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少?如何计算?