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<title>无标题文档</title>
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<p align="center"><font size="4"><strong>多年工作有关PCB绘图的总结</strong></font></p>
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<td height="200" valign="top"><table border="0" align="left" cellpadding="10" cellspacing="0">
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<td></td>
</tr>
</table>
<P>1，布局/布线，对电气性能的影响<BR>
经常都会从有关电子的书中看到这样的说法>“数字地线与模拟地线要分开”。布过板的人>都知道，这在实际操作上有一定的难度。<BR>
要布出更好的板，首先您得对您所使用的>IC有个电气方面的了解，有哪些引脚会产生>高次谐波（数字信号或开关量方波信号的>上升/下降沿），哪些引脚易感应电磁于扰，>IC内部的信号方框图（信号处理单元方块图）>有助我们的了解。<BR>
整机布局是决定电气性能的首要条件，>而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据>的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的>靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的>整体结构决定（即前期设备的整体规划），>尽可能靠近信号的输入端或检测头（探头），>这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号>处理及数据识别提供更纯净的信号/准确的>数据。<BR>
2，PCB 铜铂的处理<BR>
由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越>高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要>求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好>的，但对于高频信号及数据线信号来说，却>并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高>频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者>要分开来讲。<BR>
高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长，>这又涉及布局问题（器件间信号的耦合），>这样可以减小感应电磁干扰。<BR>
而数据信号，却是以脉冲形式出现在>电路上的，其高次谐波份量是保证信号的>正确性起到决定因素；同样的宽铜铂会对>高速率的数据信号产生集肤效应（分布>电容/电感变大），这样会导致信号变坏，>数据识别不正确，而且数据总线通道要是>其中的线路宽度不一致更会影响数据的同步>问题（导致不一致的延迟），为了更好的>控制数据信号的同步问题，所以在数据总线>走线中就出现了蛇形线，这是为了让数据>通道内的信号在延迟上更趋于一致。<BR>
大面积的铺铜是针对于屏蔽干扰及感应>干扰而言的，双面板可以让地作为铺铜层；>而多层板就不存在铺铜的问题，因为其间的>电源层就是很好的起到屏蔽及隔离作用。<BR>
3，多层板的层间布局<BR>
以四层板为例作个说明，应将电源>（正/负）层放在中间，信号层在外面两层>走线，注意正负电源层间不应出现信号层，>这样做法的好处，就是尽最大的可能让>电源层发挥滤波/屏蔽/隔离的作用，同时>方便PCB生产厂家的生产，以提高良品率。<BR>
4，过孔<BR>
工程设计应尽量减少过孔的设计，>因为过孔会产生电容的同时，也易出现>毛刺而产生电磁幅射。<BR>
过孔的孔径宜小不宜大（这是对于>电气性能而言；但过小的孔径会增加 PCB >生产难度，一般常用0.5mm/0.8mm，>0.3mm尽可能小用），小孔径在沉铜工艺后>出现毛刺的概率要比大孔径出现毛刺概率小，>这是由于钻孔工艺所致。<BR>
5，软件应用<BR>
每个软件都有它的易用性，只是>您对该软件的熟习程度罢了，>PADS（POWER PCB）/PROTEL我都有用过，>在作简单的线路时（自己熟习的线路），>我会用PADS直接Layout；而作复杂及>新器件线路时，还是先行画好原理图，>用网络表的形式来做，要正确与方便些。<BR>
Layout PCB 时，有些非圆形孔，>软件上是没有相应的功能来描述的，>我通常的做法是：开一个专门用于表述>开孔的图层，然后在这层上画出想要的>开孔形状，当然应填充满画出的线框，>这样做是为了更好的让PCB生产厂家识别>出自己的表述，并在做样的说明文档上>加以说明。<BR>
6，PCB发给厂家做样<BR>
1，PCB 电脑文件<BR>
2，PCB 文件的分层方案（每个电子工程>师的作图习惯不同，Layout 完的PCB >文件在层的应用上会有不同，所以要>附加一个您的文件白油图/绿油图/线>路图/机械结构图/辅助开孔图，作个>正确的列表文档加以说明您的意愿）<BR>
3，PCB 的生产工艺要求，您要附加一个 >文档用以说明做板的工艺：镀金/>镀铜/喷锡/扫松香，板厚规格， >PCB 板材材料（阻燃/非阻燃）。<BR>
4，做样板数量<BR>
5，当然还得署上联系方式及负责人<BR>
>水平有限，写得不好，在此只是想>更多的表达技术上的交流，与朋友您我的共同进步，共享个人心得。</P></td>
</tr>
</table>
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