多层 PCB 设计经验
一．概述
印制板〔PCB－Printed Circuit Board〕也叫印制电路板、印刷电路板。多层印
制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接
电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着
SMT〔外表安装技术〕的不断开展，以及新一代 SMD〔外表安装器件〕的不断推
出，如 QFP、QFN、CSP、BGA〔特别是 MBGA〕，使电子产品更加智能化、小型化，
因而推动了 PCB 工业技术的重大改革和进步。自 1991 年 IBM 公司首先成功开发
出高密度多层板〔SLC〕以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互
连〔HDI〕微孔板。这些加工技术的迅猛开展，促使了 PCB 的设计已逐渐向多层、
高密度布线的方向开展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越
的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，
从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的根本要领。
二．印制板设计前的必要工作
1. 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图。原理图的准
确性，是印制板正确与否的前提依据。所以，在印制板设计之前，必须对
原理图的信号完整性进行认真、反复的校核，保证器件相互间的正确连接。
2. 器件选型：元器件的选型，对印制板的设计来说，是一个十分重要的环节。
同等功能、参数的器件，封装方式可能有不同。封装不一样，印制板上器
件的焊孔〔盘〕就不一样。所以，在着手印制板设计之前，一定要确定各
个元器件的封装形式。
多层板在器件选型方面，必须定位在外表安装元器件〔SMD〕的选择上，SMD 以
其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产
品上。同时，在器件选用上，不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求，也
要注意器件的供给，防止器件停产问题；同时应意识到：目前很多国产器件，如
片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐到达进口器件的水平，且有货
资源评论
