pcb 板制作流程图解
我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。
四层 PCB 板制作过程：
1.化学清洗—【Chemical Clean】
为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板外表牢固的结
合，要求基板外表无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因
此在涂布抗蚀层前首先要对板进行外表清洗并使铜箔外表到达一定
的粗化层度。
内层板材：开始做四层板，内层〔第二层和第三层〕是必须先做的。
内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下外表的铜薄板。
2.裁板 压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】
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zhangao_fengg
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