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KEA数据手册

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S9KEA128P80M48SF0

KEA128 子系列数据手册

支持以下产品：S9KEAZ64AMLK(R)、

S9KEAZ128AMLK(R)、

S9KEAZ64AVLK(R)、

S9KEAZ128AVLK(R)、

S9KEAZ64ACLK(R)、

S9KEAZ128ACLK(R)、

S9KEAZ64AMLH(R)、

S9KEAZ128AMLH(R)、

S9KEAZ64AVLH(R)、

S9KEAZ128AVLH(R)、

S9KEAZ64ACLH(R)、

S9KEAZ128ACLH(R)

主要功能

• 工作范围

– 电压范围：2.7 至 5.5 V

– Flash 编程电压范围：2.7 至 5.5 V

– 温度范围（环境）：-40 至 125°C

• 性能

– 最高 48 MHz 的 ARM® Cortex-M0+内核

– 单周期 32 位 x 32 位乘法器

– 单周期 I/O 访问端口

• 存储器和存储器接口

– 最高 128 KB 的 Flash

– 最高 16 KB 的 RAM

• 时钟

– 振荡器(OSC) - 支持 32.768 kHz 晶振或 4 MHz 至

24 MHz 晶振或陶瓷谐振器；可选择低功耗或高增

益振荡器

– 内部时钟源(ICS) - 内部或外部参考时钟源以及内

部 FLL 组成，其中内部 37.5kHz 预校准参考时钟

源可用于 48MHz 系统时钟

– 内部 1 kHz 低功耗振荡器(LPO)

• 系统外设

– 电源管理模块(PMC)有三个功率模式：Run、Wait

和 Stop

– 可复位、中断并带可选跳变点的低压检测(LVD)模

块

– 带独立时钟源的看门狗(WDOG)

– 可配置循环冗余校验(CRC)模块

– 串行线调试(SWD)接口

– SRAM 位操作映射区域(BIT-BAND)

– 位处理引擎(BME)

• 安全性和完整性模块

– 每个芯片拥有 80 位唯一标识(ID)号

• 人机接口

– 最多 71 个通用输入/输出(GPIO)

– 两个 32 位键盘中断(KBI)模块

– 外部中断(IRQ)模块

• 模拟模块

– 一个高达 16 通道的 12 位 SAR ADC，可工作在

Stop 模式，可选硬件触发源(ADC)

– 两个包含 6 位 DAC 和可配置参考输入的模拟比

较器(ACMP)

• 定时器

– 一个 6 通道 FlexTimer/PWM (FTM)

– 两个 2 通道 FlexTimer/PWM (FTM)

– 一个 2 通道周期性中断定时器(PIT)

– 一个脉宽定时器(PWT)

– 一个实时时钟(RTC)

Freescale Semiconductor

Document Number S9KEA128P80M48SF0

数据手册: 技术数据

Rev 4, 09/2014

1 订购器件..............................................................................................4

1.1 确定有效的可订购器件............................................................. 4

2 器件标识..............................................................................................4

2.1 说明............................................................................................. 4

2.2 格式............................................................................................. 4

2.3 字段............................................................................................. 4

2.4 示例............................................................................................. 5

3 等级......................................................................................................5

3.1 温度极限参数............................................................................. 5

3.2 湿度极限参数............................................................................. 5

3.3 ESD 极限参数.............................................................................5

3.4 电压和电路极限参数................................................................. 6

4 通用......................................................................................................7

4.1 非开关电气规格......................................................................... 7

4.1.1 DC 特性......................................................................... 7

4.1.2 供电电流特性................................................................13

4.1.3 EMC 性能......................................................................14

4.2 开关规格..................................................................................... 15

4.2.1 控制时序........................................................................15

4.2.2 FTM 模块时序.............................................................. 16

4.3 热规格......................................................................................... 16

4.3.1 热特性............................................................................16

5 外设工作要求与特性..........................................................................18

5.1 内核模块..................................................................................... 18

5.1.1 SWD 电气特性 .............................................................18

5.2 外部振荡器(OSC)和 ICS 特性...................................................19

5.3 NVM 规格................................................................................... 21

5.4 模拟............................................................................................. 21

5.4.1 ADC 特性...................................................................... 21

5.4.2 模拟比较器(ACMP)电气规格......................................24

5.5 通信接口..................................................................................... 24

5.5.1 SPI 开关规格.................................................................24

5.5.2 MSCAN......................................................................... 27

6 尺寸......................................................................................................28

6.1 获取封装尺寸............................................................................. 28

7 管脚......................................................................................................28

7.1 信号多路复用和引脚分配......................................................... 28

8 修订历史记录......................................................................................28

KEA128 子系列数据手册, Rev 4, 09/2014

Freescale Semiconductor, Inc. 3

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星空月191

2019-01-15

不是需要的，和描述不符
qq_36757109

2018-12-11

资料不错，不过下完后发现和官网上的一样
dishengdianzi

2020-02-20

资料不错，

XanderYuan

粉丝: 54
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