本文档是德信无线通讯科技公司关于手机结构2D图技术标注的参考规范标准，旨在为设计和制造过程提供清晰的指导，确保产品的质量和一致性。以下是对各部分的详细说明：
1. **Latch（锁扣）**
- 材料：指定使用POM Dupont500材料，并且必须使用100%的原始材料。
- 尺寸：图纸上的尺寸用于检验零件的形状、功能和装配。未标注的圆角默认为R0.05mm，未标注的脱模斜度为1度，未标注的尺寸参照Pro/e 3D数据。
- 公差：未明确标注的公差需遵循图面提供的公差表。
- 外观：成品必须干净，无杂质、划痕、缩水等缺陷。飞边与分型线的段差不超过0.03mm，顶杆痕迹不超过0.05mm，浇口凸出不超过0.10mm。穴号需刻在模具上，且标记高度不得超过表面。
- 检测标准：需满足德信的质量标准，具体参照《部品检验标准_注塑件_x.x_xxxxxx》。
2. **Antenna（天线）**
- 天线的技术要求可能涉及其信号传输性能、安装位置和抗干扰能力，但具体内容未在摘录中给出。
3. **PCBA（印刷电路板组装）**
- 包括limited drawing和outline drawing，可能涉及PCB的电气布局、元件布置、焊点要求等。
4. **Battery（电池）**
- 电池的规格、安全要求、连接方式和固定结构等。
5. **Lens（镜头）**
- 分注塑和CNC加工两种，可能涉及光学性能、精度和防护设计。
6. **Audio cover 和 RF_switch_cover（音频盖和射频开关盖）**
- 保护内部组件，可能有关于声学特性和电磁兼容性的要求。
7. **Shielding cover, Shielding frame 和 Spring（屏蔽盖、屏蔽框和弹簧）**
- 用于电磁屏蔽，确保设备内部电路不受外部干扰，弹簧可能涉及机械连接和缓冲功能。
8. **Metal dome（金属穹顶）**
- 常见于触控按键，提供反馈感。
9. **Stop TPU（停止TPU）**
- 可能是一种防止过度移动或定位的部件，材质可能是热塑性聚氨酯。
10. **Light guide（导光板）**
- 用于LED照明的光线扩散和引导。
11. **Fpcba（柔性电路板组装）**
- 提供灵活的电路连接，可能涉及弯曲、折叠和空间利用。
12. **金属装饰件, Logo, Plating plastic 和 Electroform**
- 关于装饰和标识，可能涉及电镀工艺和外观效果。
13. **双面胶, 泡棉, 铜箔 和 绝缘片**
- 用于粘合、缓冲、导电或绝缘的辅助材料。
14. **Keypad（按键）**
- 包括组装、橡胶按键、电镀键帽和数字键，涉及按键手感和寿命。
15. **外观漆喷漆图 和 导电漆喷漆图**
- 规定了设备的外观颜色和涂层，以及导电涂层的应用。
16. **Housing part drawing（外壳部分图）**
- 描述手机外壳的设计细节和要求。
17. **Housing Assembly（外壳组装）**
- 组装流程和装配顺序，确保组装正确无误。
18. **Explode（爆炸图）**
- 展示了手机各部件的拆解关系，帮助理解组装结构。
以上内容涵盖了手机结构设计的多个方面，包括材料选择、尺寸控制、公差、外观要求、组装指南以及关键部件的技术指标。这份规范标准是确保手机制造过程中的品质控制和一致性的重要工具。
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