没有合适的资源?快使用搜索试试~ 我知道了~
【瓷砖自动包装系统设计】是一种自动化技术在工业生产中的应用,尤其在陶瓷制造业中,能够显著提升生产效率和降低运营成本。本论文主要探讨了一种基于西门子S7-200 PLC(可编程逻辑控制器)的自动包装控制系统的设计,适用于瓷质砖的后处理流程。 PLC作为控制系统的核心,其优势在于具有出色的抗干扰能力,能够适应工业现场的恶劣环境。S7-200系列PLC是西门子公司推出的紧凑型PLC,适合中小型控制系统。在这个设计中,选择了CPU223模块作为基础,同时扩展了两个EM223CN数字量模块,为未来的功能扩展预留了足够的输入/输出(I/O)点。 系统的主要功能包括从窑炉输出到打包结束的全过程控制。这一过程中,信号采集至关重要,论文中提到了采用光电传感器和接近开关来实现。光电传感器利用光的传播和接收来检测物体的位置和运动,而接近开关则能无接触地检测物体的接近,两者结合确保了系统对瓷质砖状态的精确感知。 在瓷砖传输的最后阶段,采用了微动开关作为安全措施。当瓷砖到达指定位置时,微动开关被触发,产生声光提示,提醒操作员及时进行装箱,防止瓷砖掉落,避免可能的安全事故。这种设计体现了人性化和安全性,确保了生产线的高效运行。 关键词:S7-200 PLC、EM223模块、瓷质砖、打包控制系统。这些关键词突出了设计的关键技术和应用对象,展示了自动化技术在提高陶瓷生产自动化水平方面的重要作用。 这个瓷砖自动包装系统设计通过运用先进的自动化设备和技术,实现了生产过程的智能化和无人化,提高了生产效率,降低了人工成本,同时也提升了工厂的安全性和生产质量。这一设计对于工业自动化领域的研究和实践具有很高的参考价值。
资源推荐
资源详情
资源评论
上海机电学院毕业设计(论文)
瓷砖自动包装系统设计
(上砖模块)
学 生:
学 号:
专 业:机械电子工程
班 级:
指导教师:
上海机电学院
二 O 一三年六月
上海机电学院本科毕业(设计)论文
I
摘 要
自动打包控制系统是现在工厂生产应用最普遍的控制系统之一,它能够提高
生产效率,大大降低人工成本,使工厂效益达到最大,真正实现无人化、智能化
操作管理。通过对瓷质砖从窑炉输出过程的分析,考虑采用西门子公司 S7-200 PLC
来设计整个控制系统。PLC 的抗干扰能力强,可以直接用于有强烈干扰的工业生
产现场。控制系统的硬件采用 S7-200 的 CPU223 模块,并扩展了两个数字量模块
EM223CN,留有一定的 I/O 点数供以后扩展功能使用,软件部分采用梯形图编写。
详细分析了瓷质砖从窑炉输出到打包结束过程,系统的信号采集使用光电传感器
和接近开关。在瓷质砖最后的传输阶段采用了微动开关,砖到达此处触动微动开
关,发出声光提示,使操作人员及时将砖装箱,防止落下,避免了意外情况发生。
关键词:S7-200 PLC;EM223;瓷质砖;打包控制系统
全套设计加 q 36396305
上海机电学院本科毕业(设计)论文
II
ABSTRACT
Automatic packaging control system is now the factory production of one of the
most common control system application, it can improve the efficiency of production,
greatly reduce labor costs, maximize the factory benefit, realize unmanned,
intellectualized operation management. Through the analysis of ceramic tile from the
kiln output process, consider adopting Siemens S7-200 PLC to design the whole control
system. PLC anti-jamming capability is strong, can be directly used for industrial
production field have a strong interference. The hardware of the control system of the
S7-200 CPU223 module, and extends the two digital modules EM223CN, leaving the
I/O points of extensions for later use, software part USES the ladder diagram. Porcelain
tiles are analyzed in detail from the kiln output to the end of the packaging process,
system of signal acquisition using photoelectric sensor and proximity switch.
Transmission phase from the end of the porcelain tiles used the micro switch, brick
arrive here touch the micro switch, a sound and light hint, make the operation personnel
to pack the brick, prevent fall, avoids the accident happens.
Key words: S7-200PLC;EM223;Porcelain tiles;Packaging control system
上海机电学院本科毕业(设计)论文
目录
摘 要 ...............................................................I
ABSTRACT............................................................II
第 1 章 引言 ..........................................................1
1.1 课题研究背景 ..................................................1
1.2 自动打包系统的发展状况 ........................................2
1.3 本文主要研究内容 ..............................................2
第 2 章 瓷质砖打包系统工艺流程 ........................................4
2.1 瓷砖砖打包整体工艺流程介绍 ....................................4
2.2 检测元件的选择 ................................................4
2.3 瓷质砖排列过程设计 ............................................5
2.4 瓷质砖打包过程设计 ............................................9
第 3 章 打包控制系统的实现过程 .......................................12
3.1 PLC 的基本概念 ...............................................12
3.2 PLC 的基本组成及结构 .........................................12
3.3 硬件设计 .....................................................13
3.3.1 硬件的选择 ..............................................13
3.3.2 PLC 外部接线图 ..........................................16
3.3.3 PLC 的 I/O 点配置 ........................................17
3.4 软件设计 .....................................................18
3.4.1 排砖过程设计 ...........................................18
3.4.2 打包过程设计 ...........................................21
第 4 章 电气控制设计 .................................................25
4.1 电源电路 .....................................................25
4.2 PLC 输出驱动 .................................................25
4.3 低压电机主控制电路 ...........................................27
4.4 开关柜操作面板 ...............................................28
4.5 打包操作面板 .................................................30
第 5 章 结束语 .......................................................32
致 谢 ...............................................................34
参考文献 ............................................................35
附 录 ...............................................................36
附录Ⅰ 瓷质砖打包系统源程序 ......................................36
上海机电学院本科毕业(设计)论文
附录Ⅱ 瓷质砖打包系统控制总图纸 ..................................44
剩余45页未读,继续阅读
资源评论
智慧安全方案
- 粉丝: 3802
- 资源: 59万+
上传资源 快速赚钱
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
最新资源
- bp-tools-20.12
- 技术资料分享FORESEE 4GB eMMC Spec A4-120210非常好的技术资料.zip
- 技术资料分享FE2.1-Data-Sheet-(Rev.-1.01)非常好的技术资料.zip
- 技术资料分享CC2530中文数据手册完全版非常好的技术资料.zip
- 技术资料分享CC2530非常好的技术资料.zip
- 技术资料分享AU9254A21非常好的技术资料.zip
- 技术资料分享AT070TN92非常好的技术资料.zip
- nethunter-2024.2-generic-arm64-kalifs-minimal.zip
- 基于GJB 8896-2017 网格编码计算 java代码
- 可以与树莓派合体的FPGA开发板
资源上传下载、课程学习等过程中有任何疑问或建议,欢迎提出宝贵意见哦~我们会及时处理!
点击此处反馈
安全验证
文档复制为VIP权益,开通VIP直接复制
信息提交成功