2.1 STM32F103微控制器外部结构
STM32F103系列芯片包括从36脚至100脚不同封装形
式,STM32系列命名遵循一定的规则:
退
退
出
出
芯片类型：F——通用快闪，L——低电压（1.65～
3.6V），W——无线系统芯片。
103——ARM Cortex-M3内核，增强型；050——ARM
Cortex-M0内核；101——ARM Cortex-M3内核，基本型
； 102——ARM Cortex-M3内核，USB基本型；105—
ARM Cortex-M3内核，USB互联网型； 107——ARM
Cortex-M3内核，USB互联网型、以太网型；215/217—
—ARM Cortex-M3内核，加密模块；405/407——ARM
Cortex-M4内核，不加密模块等。
引脚数目：R——64PIN，F——20PIN，G——
28PIN；K——32PIN，T——36PIN，H——40PIN
，C——48PIN，U——63PIN， O——90PIN，V
——100PIN，Q——132PIN，Z——144PIN，I—
—176PIN。
B——128KB Flash（中容量），4——16KB Flash（小容量）， 6—
—32KB Flash（小容量），8——64KB Flash（中容量），C——
256KB Flash（大容量），D——384KB Flash（大容量），E——
512KB Flash（大容量），F——768KB Flash（大容量），G——
1MKB Flash（大容量）。
封装信息：T——LQFP，H——BGA，U——VFQFPN，
Y——WLCSP。
工作温度范围：6——-40℃~85℃（工业级）， 7——-
40℃~105℃（工业级）。
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