智能机及手机常识

### 智能手机生产流程与关键技术解析 #### 一、智能手机生产流程 智能手机的生产流程涉及多个环节，包括立项、方案选择、投模、生产招商等步骤。 1. **立项与方案选择**： - **立项阶段**：集成公司会根据市场需求、技术趋势等因素进行市场调研，并确定产品的外观设计（ID）、成本预算以及所需的功能特色。 - **平台与方案选择**：此阶段主要决定使用哪个平台和技术方案。例如，选择使用联发科（MTK）平台、展讯平台或M-SD平台。其中，深圳多数公司倾向于采用MTK6573方案。此外，还会考虑是否加入3G模块等高级特性。 2. **投模**： - 在确定ID后，设计公司将绘制具体的设计图纸，随后方案公司进行主板堆叠设计。设计公司与方案公司共同根据ID调整结构设计（MD）。这一过程通常需要一个月的时间。完成结构设计后，将设计发送给模具厂进行评审。模具厂确保设计方案可行后，开始制作模具。整个模具开发周期大约为20天，之后需要通过多次修模才能满足生产需求。 - 投模成本方面，包括塑胶模具、五金模具、按键模具等在内的总费用约为10万元人民币。 3. **生产招商**： - 完成模具开发后，将装配样机进行功能测试和软件调试。同时，进行物料采购与产品招商工作。当所有物料到达组装工厂并通过质量检验（IQC）后，开始批量生产。最终，通过严格的品质控制（QC）测试后，产品出厂并交付客户。 #### 二、关键部件及其成本分析 1. **三大件**： - **主板（PCBA）**：根据所采用的平台不同，成本差异较大。例如，采用MTK平台、高通平台或是三星平台的产品，其成本会有显著差异。 - **显示屏**：显示屏尺寸、分辨率及材质都会直接影响成本。对于智能机而言，电容屏比电阻屏更贵，且分辨率更高、尺寸更大的屏幕成本更高。 - **摄像头**：随着像素的提升，摄像头成本也会增加。 2. **结构料与电子料**： - **结构料**：包括壳料（前壳、中壳、底壳）、按键、天线支架、电池盖等。 - **电子料**：包括喇叭、听筒、马达、柔性电路板（FPC）、金属圆顶（DOME）、麦克风（MIC）等。 3. **包材**： - 包括彩盒、说明书、耳机、充电器、数据线、电池等。 #### 三、关键技术解析 1. **MTK6573方案介绍**： - MTK6573是联发科技推出的移动通信解决方案之一，广泛应用于智能手机领域。该方案采用了ARM11架构，主频为650MHz，相比其他同级别的方案如高通7227（ARM9架构，主频600MHz）性能更强。此外，MTK6573支持3G模块，使其在网络连接方面更具优势。 - 与MTK6513相比，6573增加了3G模块的支持，提高了网络连接速度和用户体验。 2. **高通方案**： - 高通在3G行业具有极高的权威性和影响力，拥有大量3G专利。其提供的方案不仅支持3G射频模块，还在性能方面表现优异。例如，高通8255-0方案采用了Cortex A8架构，主频可达1.44GHz，远超MTK6573。 - 虽然高通方案在技术上更为先进，但其价格也相对较高。 #### 四、总结 智能手机的生产流程复杂且精细，涉及多个环节的技术决策和成本控制。选择合适的平台和技术方案对于产品的性能和成本至关重要。此外，了解关键部件及其成本对于优化产品设计和提高竞争力也非常重要。未来，随着技术的发展，智能手机将更加注重用户体验和技术创新，这也将推动整个产业链的进步和发展。