波峰焊的基本知识，让你初步了解破峰焊

波峰焊是一种在电子制造中广泛应用的焊接技术，主要用于连接电子元器件的引脚或焊端与印制板的焊盘。该技术自20世纪60年代以来已经发展成熟，目前主要应用于通孔插装组件和混合组装方式的表面组装组件的焊接。波峰焊有两种主要类型：单波峰焊和双波峰焊。 单波峰焊在处理表面组装技术（SMT）时可能会遇到问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等，这些问题往往由扁平引线遮蔽焊料、元器件体末端的焊料流动和焊剂气泡截留效应引起。为了解决这些问题，双波峰焊和喷射式波峰焊工艺被更广泛地采用。 双波峰焊系统由两个波峰组成，第一个波峰通常具有湍流特性，能更好地渗透到复杂的元器件形状中，消除焊料遮蔽效应，排出焊剂气体，而第二个波峰则提供了一个平滑的焊料流动，有助于形成完整且润湿良好的焊缝。 在波峰焊工艺中，有三个关键因素：助焊剂、预热和焊接系统。 助焊剂的作用是清除焊盘和元器件表面的氧化层，防止焊接过程中再次氧化，并在焊接过程中提供润滑。助焊剂的涂覆方式有喷雾式、喷流式和发泡式。喷雾式助焊剂系统适用于免清洗型助焊剂，能保证助焊剂涂层均匀且薄，减少短路或开路的风险。喷流式适用于长脚组件和排列不规则的SMT元器件，而发泡式则适合全面接触PCB板的场合。 预热系统是必不可少的，它能蒸发助焊剂中的溶剂，提高助焊剂的粘度，加速化学反应，增强清除氧化的能力，并逐渐升高组件温度以防止热冲击。预热温度通常设定在130至150摄氏度，预热时间在1至3分钟之间。 焊接系统包括不同的波峰结构，如双波峰、喷射式波峰和Ω形波。焊后温度保持在240至250摄氏度，时间约为3至5秒。双波峰焊接通过两个波峰的协同作用，提高了焊接质量和可靠性。 波峰焊是一个复杂的过程，涉及到多个工艺步骤和参数的精确控制，以确保电子产品的焊接质量和可靠性。正确理解和掌握这些基本知识对于电子制造行业的技术人员至关重要。