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PCB 行业专题:乘算力之风,看好电子工业的重要基石再起航
PCB:电子元器件支撑体
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子 部件,是电子元器件的
支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷 术制作的,故被称为“印刷”电路板
PCB 的主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接,起电气连接作用。印制电路板是组 装电子零件用的关键互连
件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模 拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收
等功能,绝大多数电子设备及产品均需配 备,因而被称为“电子产品之母”。
PCB 产业链全景
印制电路板制造行业的产业链完整,上下游产品紧密相连。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤
布、树脂等原材料行业,中游为 PCB 原材料 及 PCB 制造厂商,其中中间材料覆铜板和半固化片是重要的原材料。
下游主要为通信设备、半导体、 消费电子和航空航天等领域的厂商。
上游原材料分析
PCB 成本构成
材料成本占比约六成,覆铜板是主要原材料。生益电子招股说明书表明,PCB 的成本构成为直接材料、直接人工与制造
费用。其中直接材料成本占 比最高,2019 年约为总成本的 59.64%。PCB 的原材料占比中,覆铜板占比最高,其次是
半固化片、金 盐等等原材料,覆铜板原材料占比接近 42%,因此,覆铜板是 PCB 制造中的主要材料。
PCB 原材料供给分析
上游覆铜板产量充沛,产能增长稳健。覆铜板是 PCB 制造中的主要材料,近年来,中国覆铜板工业高速发展。根据中
国电子材料行业协会覆 铜板材料分会(CCLA)披露数据,2018-2021 年中国覆铜板产量与产能都呈现逐年增长趋势。
2021 年中国 各类覆铜板总产能约为 10 亿平方米,同比增长约 10%,2021 年中国各类覆铜板总产能约在 10.71 亿平
米 左右,同比增长约 7%。结合 2021 年总产能数据,产能利用率为 74.6%,同比增长 1.6%。
从成本端上看,PCB 对上游材料价格敏感。南亚新材招股说明书表明,其直接材料成本占比近九成,在覆铜板的主要原
材料成本中,铜箔占比逐年递增, 2019 年比重达 41.77%,树脂、玻纤布占成本比重分别为 25.55%、19.25%,上游
原材料价格是影响公司成本、 利润的重要因素波动。因此,大宗商品价格波动将直接影响到覆铜板产品生产成本与产
品毛利率。
铜是期货市场大宗商品,采购价采用市场价格,因此铜价波动是铜箔生产成本波动的主要因素。根据 ifind 数据,2022
年 7 月开始,LME 铜价快速上涨,在 2023 年 1 月 27 日达到 9,345.5 美金/吨,随后小幅回落, 波动趋势渐缓。截止 2023
年 3 月 2 日,LME 铜价为 8896 美金/吨。
上游原材料龙头厂商
行业集中度高,行业龙头议价能力强。目前行业核心产业链中上市公司总计不到 30 家,上游原材料上市公司共计 10 余
家。其中超华科技、建 滔集团和生益电子布局产业链上游及中游,产业链横向延伸能力较强。
政策助力 PCB 行业发展
我国出台了一系列 PCB 覆铜板等相关电子专用材料的支持政策。政策类型以新材料指导目录和产业结构指导目录为主,
旨在加快发展集成电路用材料,其中包括覆铜 板等,争取打破国外技术封锁及市场垄断,突破对进口依赖。
中游:行业全方位发展,重点公司持续扩张
中国大陆 PCB 产值占比已超 50%,份额趋于稳定
PCB 行业在历史上一共经历了三次产业转移。2006 年开始,中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国, PCB 产量与
产能均居于世界第一。20 世纪末全球 PCB 产业由欧美日共同主导。欧美发达国家起步早,研发并充分利用先进的技术
设备,故 PCB 行业得到 了长足发展。自 21 世纪以来,由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行,劳动力成本相对
低廉的亚洲地区成为了 PCB 产业链转移 的目标。近二十余年,凭借亚洲在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优
势,全球电子制造业产能向中国大陆、 中国台湾和韩国日本等亚洲地区进行转移。近年来,全球经济处于深度调整期,
欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱,其 PCB 市场增长 有限;中国与全球经济的融合度日益
提高,逐渐占据了全球 PCB 市场的半壁江山。中国作为全球 PCB 行业的最大生产 国,占全球 PCB 行业总产值的比例
已由 2000 年的 8.1%上升至 2021 年的 54.6%,美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑, 中国大陆和亚洲其他地区(主
要是韩国、中国台湾和东南亚)等地 PCB 行业发展较快。
PCB 是电子产业的基础元件,种类纷繁多样
PCB 是电子元器件的支撑体,制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性,而且影响电子元器件 之间信号传输的完
整性。数据来源:MOKO TECHNOLOGY、亿渡数据、前瞻产业研究院,长城证券产业金融研究院 印刷电路板(PCB)是
指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,起中继传输的作用,是电子元器件的 支撑体,被称为
“电子产品之母”。按照 PCB 的层数来分,可以将 PCB 分为一般可以分为单面板、双面板、多层板;按照 硬度分,一般
可以分为刚面板、柔面板等,主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防、 半导体封
装等领域。
中国 PCB 行业全方位多角度发展
根据 Prismark 的数据,目前中国印制电路板主要产品类型为多层板、HDI 板、柔性板、单 面板和双面板等。分产品来
看,2021 年我国刚性板的市场规模最大,其中多层板占比达 47.6%,单双面板占比 15.5%;其次是 HDI 板,占比达
16.6%;柔性板占比为 15%,封装基板占据比重较少为 5.3%。
企业分布区域集中,形成多方竞争格局。国内 PCB 企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域,形成了台资、港资、
美资、日资以及本土内资企业多 方共同竞争的格局。随着中部省份如湖北、江西的招商力度加大,位于中部省份的 PCB
企业正成为中国 PCB 制 造业不可忽视的力量。
中国 PCB 行业竞争激烈
根据 CINNO Research 统计数据显示,2021 年全球百大 PCB 制造企业中,中国区域共有 62 家, 厂商竞争激烈。在
Prismark 公司 2022 年 5 月公布的全球主要国家/地区的刚性覆铜板产销统计数据中,中国大陆(含在中国大 陆的外资
企业销售额,下同)2021 年销售额为 139.05 亿美元,占全球总销售额的 73.9%,居全球首位。2021 年 中国大陆覆
铜板销售额增长较多,年增长率为 50.6%。2021 年中国大陆的年销售量达到 6.019 亿平方米,同比 增长 13.2%,连
续 5 年保持正增长。2021 年中国大陆的年销售量占全球总销售量的 78.9%,占有率比 2020 年 (76.9%)增加了 2%。
下游:重点应用领域稳步发展
下游:通信、汽车、消费电子等领域蓬勃发展
随着制造业多元化发展,5G 高频通讯、云计算、物联网、人工智能、新能源汽车等因素冲击 PCB 产 业链,PCB 下游
的应用领域不断拓展。PCB 行业是电子信息产业的基础行业,在电子产品中不可或缺,下游应用领域广泛。受益于 5G
建设带来线 路板新一轮的红利期,通信领域是新的最大应用市场,2021 年占比达到 32.42%。通信、计算机、消费电
子 和汽车电子是 PCB 下游应用场景最高的 4 个领域,合计占比 88.02%。根据亿渡数据预测,通信、汽车、消费电子
领域发展潜力较大,2021-2026 年 CAGR 分别为 6.31% 、 7.36%、6.66% 。
5G 通信持续发展,带动 PCB 市场长期稳定发展
5G 环境带动 PCB 需求提升。通信领域对 PCB 的需求分为通信设备和移动终端,通信设备对 PCB 需求主要以高多层板
为主,移动终端 对 PCB 需求主要包括 HDI 板、挠性板和封装基板。截至 2022 年底,我国 5G 基站总数 231.2 万个,
全年新建 5G 基站 88.7 万个,占移动基站总数的 21.3%。根据工信部预测,2030 年我国 5G 直接经济产出将达到 63564
亿元,5G 环境为 PCB 发展带来新机遇。
新兴业务发展加快,高频高速 PCB 板材显著受益。迈入 5G 时代,通讯频段增加,对传输速率、介质损耗的参数要
求标准更高。普通覆铜板应用频率大多 在 1GHz 以下,而 5G 通信设备要求通信频率达到 5GHz 或 20GHz 以上,理
论传输速度达到 10-20Gbps,对 PCB 要求大幅提升,5G PCB 工艺技术向省空间、高散热、高频高速方向发展。随
着 5G 应用加速渗透, 移动高清视频、车联网、AR/VR 等业务应用铺开,对于数据处理交换能力也将产生更高需求,
将为高频 高速 PCB 板材带来新的增长动能。
服务器平台方案更新,PCB 技术升级势在必行
当前,服务器处理器正由 Purely 转为 Whitley,未来将向 Eagle Stream 平台转变。根据 Intel 规划,Purely 方
案采用 PCIe 3.0 通道,Whitley 平台方案中的 Ice Lake 将首次支持 PCIe 4.0 总线设计,再下一代 Eagle Stream
平台将同步支持 PCIe 5.0。其中,PCIe 3.0、 PCIe 4.0 PCIe 5.0 接口对应的信号传输速率分别为 8Gbps、16Gbps
和 36Gbps。
新能源汽车渗透率提升,汽车电动化进程加速
据公安部交管局的统计数据,2022 年全国新注册登记新能源汽车 535 万辆,占新注册登记 汽车总量的 23.05%,与上
年相比增加 240 万辆,增长 81.48%。盖世汽车研究院预计国内新能源乘用车市场 2025 年、2030 年将分别实现超过 1266
万辆、 1820 万辆,市场渗透率将分别超过 50%、60%。新能源汽车的市场渗透率快速提升。
电动汽车优势凸显,市场份额逐年提升
纯电动专属平台具备长续航、整车空间、操控、安全及智能化等方面的优势,已成为当前国内外车 企的主要选择。
2018-2022 年,全球电动汽车销量取得了飞跃式的发展,从 2018 年的 200 万辆上涨至 2022 年的逾 1000 万辆, 市
场份额从 2.5%涨至 14%,电气化的浪潮逐渐从单个市场辐射至全球。
智能驾驶引领产业新浪潮,车用 PCB 迎来新机遇
ADAS 主要在感测端和各功能控制单元需要使用 PCB。感测端主要是激光雷达、毫米波雷达、摄像头、超声雷达等传
感器,功能控制单元包括辅助驾驶及自动 驾驶控制单元、主动车距控制巡航系统、盲点侦测、主动停车辅助系统、瞌
睡侦测等。由于各国汽车安 全标准的不断提高,导致主动安全技术高级驾驶辅助系统(ADAS)近年来呈快速发展趋势。
汽车毫米 波雷达因为能够全天候工作,已成为汽车电子厂商公认的主流选择,拥有巨大的市场需求。而 PCB 属于 毫
米波雷达的重要构成部分,因此也具备广阔的需求。
PCB 分类占比差异大,总体市场规模成提升状态
从产品细分来看,2021 年多层板占比我国 PCB 产品的 47.6%,HDI 版占比 16.6%,单双面板占比 15.5%,柔性版占比
15%,封装基板占比 5.3%。PCB 在汽车电子中主要包含动力控制系统、安全控制系统、车身电子 系统、娱乐通讯这四
大系统,因此对于 PCB 的要求既包括量大价低的产品,又包括高可靠性的需求。
总结:下游发展拉动 PCB 产值稳健增长
随着通信、汽车和消费电子等下游增长拉动,全球与中国大陆 PCB 产值将稳健增长。PCB 下游应用增长将同向带动 PCB
市场空间稳步提升。根据亿渡数据预测,2026 年全球 PCB 市场规模将 达到 912.8 亿美元。中国大陆在 PCB 市场较为
活跃,2026 年规模将达到 486.2 亿美元,占全球市场规模的 53.26%。
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