半导体设备系列：量测检测——国产化短板，替代潜力巨大.docx
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2023-09-30
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半导体设备系列：量测检测——国产化短板，替代潜力巨大
投资要点
过程控制：半导体晶圆制造过程中不同工艺之后，需要进行尺寸测量、缺陷检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确。过程
控制设备主要包括测量类设备（Metrology）和缺陷（含颗粒）检查类设备（Inspection）。量测包括套刻对准的偏差测量、薄膜材料的厚
度测量、晶圆在光刻胶曝光显影后、刻蚀后和 CMP 工艺后的关键尺寸（CD）测量、其他如晶圆厚度，弯曲翘曲（Bow/Warp），1D/2D
应力 stress，晶圆形貌等。检测主要包括无图形缺陷检测、有图像缺陷检测、掩模版缺陷检测、缺陷复检。量测检测主要作用就是生产出
符合关键物理参数的芯片以及优化工艺，提升良率。
过程控制全球半导体设备总市场占比约 10.5%，持续有升级需求。2021 年全球过程控制设备市场空间约 104 亿美元，其中光刻相关（套
刻误差量测、掩膜板测量及检测等）相关需求约 28 亿美元、膜厚测量需求约 17 亿美元、缺陷检测需求约 58 亿美元。过程控制市场中在
全球半导体设备总市场（包括晶圆制造和封装测试设备）占比约 10.5%，相对稳定，随着制程微缩、3D 堆叠推进，晶圆制造对于量测、
检测需求不断增加，精度要求也不断提高，过程控制设备持续有升级需求。
全球过程控制市场主要由海外龙头 KLA 主导。过程控制市场特点在于设备品类多，分产品市场较为分散。目前全球过程控制主要赛道由
海外厂商主导并垄断，KLA 通过多年来外延内生，产品系列超过 14 大类，在多个细分领域具有明显优势，公司 2023 财年营收 104.96 亿
美金，同比增长 13.9%，综合毛利率 60%，在中国大陆量测检测市占率超过 50%，此外 AMAT、ASML、Nova、Hitachi 亦占据市场重要地
位，2021 年全球 CR5 85.8%。
精测电子全面布局膜厚及 OCD 检测、SEM 检测等技术方向。在膜厚方面，上海精测已经推出了膜厚检测设备、OCD 检测设备等多款半导
体测量设备。技术演进路径从膜厚检测的 EFILM 200UF 到 EFILM 300IM，再到 EFILM 300SS/DS，再到 OCD 测量的 EPROFILE 300FD，功能更
加丰富，精密度逐渐提高。在电子光学 SEM 检测方向，公司已于 2020 年底交付首台电子束检测设备、2021 年交付首台 OCD 设备。公司
核心产品已覆盖 2xnm 及以上制程，先进制程的膜厚产品、OCD 设备以及电子束缺陷复查设备已取得头部客户订单。截至 2023 年中报披
露日，精测电子半导体领域在手订单约 13.65 亿元。
中科飞测量测检测营收体量国内领先，产品线持续丰富。公司目前产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备
系列、三维形貌量测设备系列。检测设备代表客户包括中芯国际、士兰集科、长电科技、华天科技等，量测设备主要客户有长江存储、
长电科技、华天科技、蓝思科技等。2022 年公司检测设备共销售 82 台，量测设备销售 56 台。
睿励科学成立于 2005 年，专注于半导体量测检测设备。睿励的主营产品为光学膜厚测量设备和光学缺陷检测设备。2021 年 4 月，睿
励首台自主研发 的高精度光学缺陷检测设备（WSD200）装箱出货。2021 年 6 月，公司自主研发的第三代光学膜厚测量设备 TFX4000i
交付设备。
风险提示：国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、行业竞争加剧。
过程控制：量测、检测是半导体制造良率的重要保障
过程控制：半导体晶圆制造过程中不同工艺之后，往往需要进行尺寸测量、缺陷
检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确。尺寸测量、缺陷检测等应
用于每道制程工艺之后。IC 量测设备用于工艺控制、良率管理，检测要求快速、
准确、非破坏。IC 量测在发展过程中，在尺寸微缩、复杂 3D、新型材料方面面临
各类技术难点，面对诸如存储、CIS、化合物半导体等不同半导体检测等多种需求
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资源评论
winfocus_chen2024-03-24支持这个资源，内容详细，主要是能解决当下的问题，感谢大佬分享~
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