BSB104N08NP3 G INFINEON 英飞凌芯片 中文版规格书.pdf
英飞凌的BSB104N08NP3 G是一款OptiMOS™3功率MOSFET芯片,特别适合用于DC/DC转换器。该芯片具备一系列优秀特性,如优化的技术,卓越的门极电荷乘以漏源导通电阻(FOM)产品,低轮廓设计(低于0.7mm),双面冷却能力,低寄生电感以及N沟道、正常水平的结构。 最大额定值在Tj = 25°C下,除非另有规定。连续漏极电流ID在VGS = 10 V和Tc = 25°C时为50 A,在VGS = 10 V和Tc = 100°C时为32 A。门极源电压VGS的最大值为±20V。脉冲漏极电流在Tc = 25°C时可达到200A,具体取决于图3所示的详细信息。单脉冲雪崩能量EAS,当ID = 30 A,RGs = 25 W时,为110mJ。 热特性方面,BSB104N08NP3 G具有良好的散热性能。在40mm x 40mm x 1.5mm的环氧树脂PCB FR4上,带有6cm²单层70μm厚铜区域的漏极连接,垂直放置在静止空气中,其结壳热阻RthJC底部为-1.0 K/W,顶部为-3.0 K/W。在具有6cm²冷却区域的PCB上,结到环境的热阻RthJA为45 K/W。 功率耗散Ptot在Tc = 25°C时的最大值为42W,而在Tj = 25°C,RthJA = 45 K/W时,功耗为2.8W。操作和存储温度范围为-40...150°C。 静态特性包括:漏源击穿电压V(BR)DSS在VGS = 0 V,ID = 1mA时为80V;门极阈值电压VGS(th)在VDS = VGS,ID = 40 µA时为2.0至3.5V;零门极电压漏极电流IDSS在VDS = 80 V,VGS = 0 V,Tj = 25°C时为-0.1至10 µA;在VDS = 80 V,VGS = 0 V,Tj = 125°C时为-10至100nA;门极源漏电流IGSS在VGS = 20 V,VDS = 0 V时为-10至100nA。 动态特性方面,漏源开态电阻RDS(on)在VGS = 10 V,ID = 10 A时为9.3至10.4mΩ,门极电阻RG未给出具体数值,而跨导gfs在|VDS| > 2|ID|,RDS(on)max,ID = 30 A时为2346 S。 总体来说,BSB104N08NP3 G是一款高性能的功率MOSFET,适用于需要高效能、低损耗和良好散热管理的电源转换应用。它的低寄生电感和优化的FOM使得它在高速开关电路中表现出色。同时,双面冷却设计使其在高功率应用中也能保持稳定的性能。
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