AIKB50N65DF5 INFINEON 英飞凌 电子元器件芯片.pdf
英飞凌的AIKB50N65DF5是一款基于TRENCHSTOP 5技术的高速切换第五代IGBT(绝缘栅双极晶体管),它与RAPID 1快速且软反并联二极管封装在一起。这款电子元器件芯片在高效能、高速切换和共振拓扑中表现出卓越的性能,特别适用于硬开关应用。 该器件的主要特点和优势包括: 1. **最佳效率**:在硬切换和谐振拓扑中提供同类最佳的效率。 2. **650V击穿电压**:设计为承受650V的工作电压,保证了在高电压环境下的稳定性。 3. **低门极电荷QG**:较低的门极电荷意味着更快的开关速度和更低的开关损耗,提高了系统的整体效率。 4. **集成快速二极管**:与RAPID 1二极管封装在一起,可以实现快速和软的反向恢复特性,改善系统性能。 5. **最大结温175°C**:允许芯片在高温环境下工作,具有良好的热稳定性。 6. **动态压力测试**:经过严格的动态应力测试,确保其在实际应用中的可靠性。 7. **符合AEC-Q101标准**:满足汽车电子行业的质量要求,适合车载应用。 8. **环保包装**:符合RoHS标准的绿色包装,符合环保要求。 9. **完整的产品谱系和PSpice模型**:英飞凌提供了全面的产品规格和模拟工具,方便用户进行设计和验证。 AIKB50N65DF5的应用领域广泛,包括但不限于: 1. **离板充电器**:在电动汽车等场合用于电池充电。 2. **车载充电器**:为电动汽车内部的电池提供电力。 3. **DC/DC转换器**:在电源转换系统中实现电压等级的调整。 4. **功率因数校正**:提高电网输入功率的质量,降低谐波失真。 封装定义为: 1. **引脚1 - 门极**:控制IGBT的开关状态。 2. **引脚2及背面 - 集电极**:电流流入或流出的端口。 3. **引脚3 - 发射极**:电流流出的端口。 关键性能和封装参数: 1. **集电极-发射极饱和电压VCEsat(Tvj=25°C)**:在25°C时,饱和电压为1.6V,这是IGBT在开关状态下工作时的典型电压。 2. **最大结温Tvjmax**:允许的最大结温为175°C。 3. **标记**:AIKB50N65DF5标识该芯片型号。 4. **封装**:采用AK50EDF5PG-TO263-3封装,这是一种常见的表面贴装封装类型,适用于高功率应用。 在数据表中,还包括最大额定值、热阻、电气特性图表等内容,这些详细信息对于理解和评估器件在特定应用中的表现至关重要。设计者可以依据这些参数进行电路设计,确保器件在各种工作条件下都能正常、高效地运行。
剩余15页未读,继续阅读
- 粉丝: 3
- 资源: 4030
- 我的内容管理 展开
- 我的资源 快来上传第一个资源
- 我的收益 登录查看自己的收益
- 我的积分 登录查看自己的积分
- 我的C币 登录后查看C币余额
- 我的收藏
- 我的下载
- 下载帮助
最新资源
- Linear_regrassion_with_gradien_decent_example.ipynb
- 1719163625521533_1e90151d86c4cc2fadb97a0a82d0fc0e
- 虚拟现实课件-第五章 3物理建模
- 虚拟现实课件-第五章 2运动建模
- A1-ERP(资源协同)管理平台需求说明书.pdf
- 基于springboot+sureness的面向REST API资源无状态认证权限管理系统(源码+数据库+说明文档)
- programming LSQUIC
- 基于Python的天气预测和天气可视化项目(源码+数据+视频演示+文档说明).zip
- 基于Python的天气预测和天气可视化项目(源码+数据库+视频演示+文档说明)高分毕业设计.zip
- 鸿蒙系统开发入门与进阶,介绍ArkTS基础快速入门,ArkTS:是一门用于开发鸿蒙应用的编程语言 arkUi开发和使用等