5G 换机潮来临,射频前端迎来量价齐升.pdf
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随着5G技术的快速发展和普及,全球正在进入一轮全新的换机潮,智能手机市场将因此迎来新一轮的高速增长。5G技术的三大应用场景包括增强移动宽带(eMBB)、海量物联网业务(mMTC)以及超高可靠性与超低时延业务(uRLLC),它们分别对应于数据传输速率、移动性、传输时延等通讯性能的提升。全球5G产业链投资将在2020-2035年期间达到3.5万亿美元,中国作为主要参与者预计将达到1.05万亿美元,占全球投资总额的约30%。全球因5G技术的推动,将创造超过12万亿美元的销售额。射频前端作为手机通信的重要组成部分,将在这一轮技术革新的浪潮中迎来量价齐升的局面。 射频前端基本架构包括天线与射频开关、滤波器、低噪声放大器(LNA)与功率放大器(PA)。随着5G技术的引入,射频前端的芯片数量和价值都将显著增加。例如,5G手机若支持全频段,则至少需要4个天线和采用4T4R MIMO技术;而每新增一个频段就需要配置2个滤波器,这些变化将直接导致天线和滤波器数量的大幅增长。在技术层面,5G核心技术的变革围绕香农定理展开,包括增加基站密度、使用MIMO技术和载波聚合技术、提升频段使用、引入高阶调制等。 在频段选择方面,5G的Sub-6GHz频段主要适用GaAs工艺方案,而对于毫米波领域,GaN材料则更适合作为射频器件的材料,因其在高频和高输出功率方面的优势。封装方面,随着手机内部射频器件与PCB数量的不断提升,手机内部空间不足成为现实问题,因此SiP封装技术能够提供模组化解决方案,减少空间占用。 随着全球智能手机出货量近年来趋稳,但出货结构正在发生变更,尤其是在3G和4G技术商用后的高速成长期之后,5G手机的出货量预计将迎来新一轮高速增长。据IDC预测,2020年5G智能手机出货量将占智能手机出货量的8.9%,达到1.235亿部,预计到2023年全球5G手机的市场占有率将达到26%。同时,在智能手机中射频前端的价值占比也在逐步提升,4G方案的射频前端芯片价值明显高于2G/3G方案,并且随着5G商用的临近,射频器件需满足高频高速与模组集成的需求,射频前端芯片价值预计将持续上涨。 射频前端市场是一个寡头垄断市场,目前整体市场主要由国外厂商主导,国内厂商在技术上还有待突破。2023年射频前端市场预计超过300亿美元。在这个市场中,滤波器作为重要的射频器件之一,其市场现状和发展趋势值得关注。当前,随着5G技术的发展,射频前端的价值将进一步上升,特别是在低频段和毫米波段的手机射频芯片价值预计分别将达到32美元和38.50美元。 在这一背景下,相关的投资标的如卓胜微、信维通信、三安光电、麦捷科技等企业将面临前所未有的发展机遇。然而,值得注意的是,5G推进的速度和研发进度都存在不确定性,因此投资和决策时需要谨慎考虑这些潜在风险。
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