"PCB电路板CTI值"
CTI(相对漏电起痕指数)是衡量材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示。CTI 600指的是600V。甲烷防爆要求5.26印制板参数为板厚:1.6mm;线宽:0.15mm;线厚:0.035mm。
PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是电子信息产品的关键组成部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。由于PCB的高密度发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。因此,对PCB的检测和分析非常重要。
PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。PCB产品以下失效情况分析:板面起泡、分层,阻焊膜脱落板面发黑迁移、氧化腐蚀(含验证试验,168h/596h)开路、短路(导通孔质量~电路设计)等。
PCBA无铅焊点可靠性测试包括外观检察、红外显微镜分析、声学扫描分析、温度冲击、金相切片、X-ray透视检查强度(抗拉、剪切)、温度循环、SEM/EDS计算机层析分析锡球推力高温高湿跌落试验、随机振动常温常湿高温高湿温度循环、SEM检查染色试验、镀层厚度锡球拉力实验等。
PCB检测主要包括以下几个方面:
1. PCB的机械性能检测:包括热膨胀系数、覆铜箔层压板试验、耐湿性及绝缘电阻测试、热阻吸湿(水)性等。
2. PCB的热学性能检测:包括热应力刚性印制板热冲击、热应力试验、热应力镀层附着力、玻璃化转变温度、蒸汽老化等。
3. PCB的可靠性测试:包括PCB的机械性能检测、热学性能检测、电性能检测等。
4. PCB的电性能检测:包括导热系数清洁度(离子污染)测试、耐电压尺寸测量、热阻吸湿(水)性绝缘电阻测试等。
5. PCB的外观检验:包括PCB的机械性能检测、热学性能检测、电性能检测等。
在PCB设计和制造过程中,敷铜是一个重要的步骤。敷铜可以减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。敷铜需要注意以下几个问题:
1. 如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立敷铜。
2. 对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻磁珠。
3. 晶振:电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
4. 孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5. 在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚。
6. 在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!
7. 多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。
8. 设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。
9. 三端稳压器的回流面积,减小信号。
PCB电路板的CTI值是衡量材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以V表示。PCB的检测和分析非常重要,对PCB的质量控制和可靠性水平至关重要。