电子类设计——常用PCB布线规则
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2010-04-18
23:41:10
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1. 一般规则
1.1 PCB 板上预划分数字、模拟、DAA 信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行 DTE 接口附近，DAA 电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置
2.1 在系统电路原理图中：
a) 划分数字、模拟、DAA 电路及其相关电路；
b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；
c) 注意各 IC 芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA 电路在 PCB 板上的布线区域(一般比例 2/1/1)，数字、模拟元器件及其
相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当 DAA 电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做
调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕後，从 Connector 和 Jack 开始放置元器件：
a) Connector 和 Jack 周围留出插件的位置；
b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；
c) Socket 周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如 Modem 器件、A/D、D/A 转换芯片等)：
a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；
b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：
a) 放置模拟电路元器件，包括 DAA 电路；
b) 模拟器件相互靠近且放置在 PCB 上包含 TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF 信号走线的一面；
c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF 信号走线周围避免放置高噪声元器件；
d) 对於串行 DTE 模块，DTE EIA/TIA-232-E
系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近 Connector 并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加
的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
2.6 放置数字元器件及去耦电容：
a) 数字元器件集中放置以减少走线长度；
b) 在 IC 的电源/地间放置 0.1uF 的去耦电容，连接走线尽量短以减小 EMI；
c) 对并行总线模块，元器件紧靠
Connector 边缘放置，以符合应用总线接口标准，如 ISA 总线走线长度限定在 2.5in；
d) 对串行 DTE 模块，接口电路靠近 Connector；
e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。
2.7 各区域的地线，通常用 0 Ohm 电阻或 bead 在一点或多点相连。
3. 信号走线
3.1 Modem 信号走线中，易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离，如无法避免时要用中性信
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