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半导体器件应用基础：半导体工艺-氧化.ppt

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半导体器件应用基础：半导体工艺-氧化.ppt

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半导体工艺简介

名称集成度

（数字 MOS 集成电

路）

小规模集成电路（ SSI ） <100

中规模集成电路（ MSI ） 10

~10

大规模集成电路（ LSI ） 10

~10

超大规模集成电路（ VLSI ） 10

~10

甚大规模集成电路（ ULSI ） 10

~10

巨大规模集成电路 >10

（ 10 亿）

室内环境：要求很严，恒温、恒湿、气流

环境级别最大颗粒尺寸

（ m ）

甚大规模集成电路

生产车间

(10

~10

)

1 0.1

超大规模集成电路

生产车间

(10

~10

)

10 0.3

封装区域 1000~10000 0.5

住房 100 000

室外 >500 000

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