CCM 摄像头生产工艺及流程
CCM 摄像头生产工艺及流程是当前摄像头行业的热门话题,了解摄像头的生产工艺及流程对提高生产效率和产品质量具有重要意义。在本文档中,我们将详细介绍 CCM 摄像头的生产工艺及流程,并对其进行分类和讨论。
一、传统芯片级封装生产工艺流程
传统芯片级封装生产工艺流程是 CCM 摄像头生产工艺流程的主要部分,该流程主要包括 CSP、PLCC、MLCC 等封装方式。该流程的主要步骤包括:
1. 良品清洁:对元件进行清洁,以确保其表面洁净。
2.SENSOR 组装:将 SENSOR 组件安装到 PCB 板上。
3. 烘烤:对 PCB 板进行烘烤,以确保其固定。
4. 分板调焦:对 SENSOR 进行分板调焦,以确保其正确安装。
5. 定焦烘烤:对 SENSOR 进行定焦烘烤,以确保其固定。
6. 贴辅料:对 PCB 板进行贴辅料,以确保其固定。
7. OQC 包装:对 PCB 板进行 OQC 包装,以确保其质量。
8. 入库出货:将 PCB 板入库,并出货给客户。
二、FF 模组生产工艺流程
FF 模组生产工艺流程是 CCM 摄像头生产工艺流程的另一个重要部分,该流程主要适用于 8W-300W 像素。该流程的主要步骤包括:
1. SMT 良品清洁:对元件进行清洁,以确保其表面洁净。
2. SENSOR 组装:将 SENSOR 组件安装到 PCB 板上。
3. 烘烤:对 PCB 板进行烘烤,以确保其固定。
4. 分板调焦:对 SENSOR 进行分板调焦,以确保其正确安装。
5. 定焦烘烤:对 SENSOR 进行定焦烘烤,以确保其固定。
6. 贴辅料:对 PCB 板进行贴辅料,以确保其固定。
7. OQC 包装:对 PCB 板进行 OQC 包装,以确保其质量。
8. 入库出货:将 PCB 板入库,并出货给客户。
三、AF 模组生产工艺流程
AF 模组生产工艺流程是 CCM 摄像头生产工艺流程的另一个重要部分,该流程主要适用于 500W 像素含以上。该流程的主要步骤包括:
1. SMT 良品分板:对元件进行分板,以确保其表面洁净。
2. 电性能测试:对 SENSOR 进行电性能测试,以确保其正确安装。
3. SENSOR 清洁:对 SENSOR 进行清洁,以确保其表面洁净。
4. 点胶:对 SENSOR 进行点胶,以确保其固定。
5. LENS+VCM 锁配:对 SENSOR 进行 LENS+VCM 锁配,以确保其正确安装。
6. 组装烘烤:对 PCB 板进行组装烘烤,以确保其固定。
7. 焊马达调焦:对 SENSOR 进行焊马达调焦,以确保其正确安装。
8. 定焦烘烤:对 SENSOR 进行定焦烘烤,以确保其固定。
9. 贴辅料:对 PCB 板进行贴辅料,以确保其固定。
10. OQC 包装:对 PCB 板进行 OQC 包装,以确保其质量。
11. 入库出货:将 PCB 板入库,并出货给客户。
四、COB 封装生产工艺
COB 封装生产工艺是 CCM 摄像头生产工艺流程的另一个重要部分,该流程主要包括:
1. SMT 良品清洁:对元件进行清洁,以确保其表面洁净。
2. FPC 组合单元固晶:对 FPC 进行组合单元固晶,以确保其正确安装。
3. 晶圆清洗:对晶圆进行清洗,以确保其表面洁净。
4. 金线绑定:对金线进行绑定,以确保其正确安装。
5. LENS+VCM 锁配:对 SENSOR 进行 LENS+VCM 锁配,以确保其正确安装。
6. 吹洗组装:对 PCB 板进行吹洗组装,以确保其固定。
7. 烘烤焊马达调焦:对 SENSOR 进行烘烤焊马达调焦,以确保其正确安装。
8. 定焦烘烤:对 SENSOR 进行定焦烘烤,以确保其固定。
9. 贴辅料:对 PCB 板进行贴辅料,以确保其固定。
10. OQC 包装:对 PCB 板进行 OQC 包装,以确保其质量。
11. 入库出货:将 PCB 板入库,并出货给客户。
CCM 摄像头生产工艺及流程是一个复杂的过程,需要严格按照流程进行生产,以确保产品质量。同时,了解这些流程也能够帮助我们更好地理解摄像头的工作原理和生产过程。