五十年代中期,随着大面积的高粘合强度覆铜板的研制,为
大量生产印制板提供了材料基础。 1954 年,美国通用电气公
司采用了图形电镀-蚀刻法制板。
六十年代,印制板得到广泛应用,并日益成为电子设备中必
不可少的重要部件。在生产上除大量采用丝网漏印法和图形电
镀-蚀刻法(即减成法)等工艺外,还应用了加成法工艺,使
印制导线密度更高。目前高层数的多层印制板、挠性印制电路、
金属芯印制电路、功能化印制电路都得到了长足的发展。
我国在印制电路技术的发展较为缓慢,五十年代中期试制出
单面板和双面板,六十年代中期,试制出金属化双面印制板和
多层板样品, 1977 年左右开始采用图形电镀 -- 蚀刻法工艺制
造印制板。 1978 年试制出加成法材料 -- 覆铝箔板,并采用半
加成法生产印制板。八十年代初研制出挠性印制电路和金属芯
印制板。
在电子设备中,印制电路板通常起三个作用。
⑴ 为电路中的各种元器件提供必要的机械支撑。
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