IGBT模块故障机理及其预报方法综述

以IGBT模块的内部结构和材料特性为基础．研究了焊料层疲劳、铝键接线断裂或剥离、DCB基片失效等封装级故障产生 机理；分析栅氧化层击穿、电过应力、辐射失效等器件级故障的产生机理；最后，分别给出了两大类故障的预报方法。