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设计报告(含电路原理图和程序).doc
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设计报告(含电路原理图和程序).doc
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摘 要
笔记本电脑,便于携带,体积小,而且它的功能满足大多数人的需要,随着科学
技术的近步带来的成本下降,笔记本的价格也为大多数人所接受。随着使用笔记本人
数的增加,笔记本的各种问题也暴露出来,除了性价比之外,最关心的莫过于散热。
笔记本在性能与便携性对抗中,散热成为最关键的因素,笔记本散热一直是笔
记本核心技术中的瓶颈。有时笔记本电脑会意外的死机,一般就是系统温度过
高导致。为了解决这个问题,人们设计了散热底座,可以使笔记本产生的热量
尽快的扩散到电脑外部,不影响笔记本的使用功能,不会使电脑的线路出现腐
蚀现象,保证笔记本电脑的正常工作。好的底座可以很大的延长笔记本电脑使
用寿命。
本设计针对散热问题做了深入的探讨,并设计出一套基于单片机控制的智能散热
底座,综合了成本和性能等相关因素,采用了 Atmel 公司的 AT89S52 为核心搭建了
该系统。在本着成本控制和推向市场的前提下,文中的电路简约而易于批量生产,在
完成散热功能和最少成本的前提下达到了节能和智能。
关键词:散热底座;单片机;智能控制
ABSTRACT
Notebook computer is portable and small, and its functions could meet the needs of the
majority, with the developing of science and technology, the cost decline, and the price of
the laptop base to be acceptable to most people. But with the increase in the number of
using the laptop people, they exposed various problems, in addition to cost, people always
concerned about dissipating heat extremely. In the confrontation of the laptop’s
performance and portability, the most critical factor is dissipating heat, and laptop’s
dissipating heat has been the bottleneck of the core technology. Sometimes it end up
unexpected, it is always because of that the system temperature is too high. To solve this
problem, people have designed heat dissipation base, the heat can remove from the laptop
to the outside as quickly as possible, it does not affect the use of laptop, and its electronic
line will not be eroded, to ensure the normal operation of laptop. A good base could extend
the life of laptop.
This design makes an in-depth discussion about heat dissipation, and design a
microcontroller-based intelligent control of cooling base, synthesize cost and performance
and so on, using the core AT89S52 Atmel Corporation built the system. Under the premise
of cost and market, the circuit in this design is simple and easy-to-volume production, it
can be intelligent and energy-saving under the premise of heat dissipation and minimum
cost.
Key Words:cooling base; micro control unit; intelligent control
目 录
1 引言 ................................................................1
1.1 系统研究背景 ...................................................1
1.2 散热原理和方式 .................................................1
1.3 笔记本散热底座设计 ............................................2
1.3.1 散热底座的材料 ...........................................2
1.3.2 散热底座的结构 ...........................................2
1.3.3 散热底座的性能............................................2
2 系统方案论证 ........................................................4
2.1 系统框图 .......................................................4
2.2 各模块方案论证 .................................................4
2.2.1 控制器的选择..............................................4
2.2.2 温度采集器件的选择........................................5
2.2.3 电机及其驱动器的选择......................................6
3 系统硬件设计 ........................................................7
3.1 单片机 AT89S52 .................................................7
3.1.1 芯片介绍..................................................7
3.1.2 系统时钟电路.............................................11
3.1.3 复位电路.................................................11
3.2 温度传感器电路 ................................................12
3.2.1 芯片 DS18B20 介绍.........................................12
3.2.2 传感器连接电路...........................................13
3.3 直流电机驱动电路 ..............................................14
3.3.1 三极管简介...............................................14
3.3.2 直流电机简介.............................................14
3.3.3 直流电机驱动电路.........................................14
3.4 串口通信电路 ..................................................15
3.4.1 串口通信介绍.............................................15
3.4.2 芯片 MAX232 介绍..........................................16
3.4.3 MAX232 电路连接图 ........................................16
3.5 电源电路 ......................................................17
3.5.1 电源芯片介绍.............................................17
3.5.2 电源芯片连接电路.........................................18
4 系统软件设计 .......................................................20
4.1 编程语言简介 ..................................................20
4.2 单片机程序设计 ................................................21
4.2.1 主程序设计...............................................21
4.2.2 温度采集子程序...........................................22
4.3 VB 上位机程序设计 .............................................22
4.3.1 VB6.0 软件介绍 ...........................................22
4.3.2 主程序设计...............................................24
4.3.3 交互式界面设计...........................................24
5 系统调试与测试 .....................................................26
5.1 硬件调试 ......................................................26
5.2 软件调试 ......................................................27
5.3 调试问题及解决方法 ............................................28
5.4 测试结果 ......................................................28
结 论...............................................................30
参考文献...............................................................31
附录 1: 单片机程序 ....................................................32
附录 2: VB6.0 程序.....................................................36
致 谢...............................................................39
1
1 引言
1.1 系统研究背景
笔记本电脑,便于携带,而且它的功能满足大多数人的需要,随着技术的近步带
来的成本下降,笔记本的价格也为大多数人所接受。随着使用笔记本人数的增加,笔
记本的各种问题也暴露出来,其中散热问题至关重要,它不仅关系着能耗更关系着笔
记本的使用寿命。因此散热成为最关键的因素,笔记本散热一直是笔记本核心技
术中的瓶颈。有时笔记本电脑会莫名奇妙的死机,一般就是系统温度过高导致。
为了解决这个问题,人们设计了散热底座,可以使笔记本产生的热量尽快的扩
散到电脑外部,不影响笔记本的使用功能,保证笔记本电脑的正常工作。而目
前市场上仅仅有的是单开关式的散热器,且操作不方便,经常开关,还没有根
据温度变化来进行控制的智能散热底座。
1.2 散热原理和方式
散热,其实就是一个热量传递过程通过传导、对流、辐射等几种方式。通
常在台式机中主要是风冷技术,这包括中央处理器、显卡、电源及机箱的散热
风扇等,在笔记本电脑中,风冷依旧的主要的散热方式,绝大数的散热方式是:
风扇、热管、散热板的组合。目前很多笔记本电脑采用铝镁合金的外壳,对散
热也起到了一定的作用。在笔记本电脑底部一般都有散热通风口,或吸入或吹
出,对笔记本电脑的散热都非常重要。笔记本电脑在设计的时候也考虑到散热
问题,往往会用垫脚将机身抬高,但是在温度过高的时候,就显得比较勉强。
笔记本的散热底座的散热原理主要有两种:1.单纯通过物理学上的导热原理实
现散热功能。将塑料或金属制成的散热底座放在笔记本的底部,抬高笔记本以
促进空气流通和热量辐射,可以达到散热效果。2.在散热底座上面再安装若干
个散热风扇来提高散热性能。这种风冷散热方式包括吸风和吹风两种。两种送
风形式的差别在于气流形式的不同,吹风时产生的是紊流,属于主动散热,风
压大但容易受到阻力损失,例如我们日常夏天用的电风扇;吸风时产生的是层
流,属于被动散热,风压小但气流稳定,例如机箱风扇。
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