ARM ST堪误表

**知识点详解：ARM ST堪误表与STM32F101x/STM32F103x系列芯片** **一、ARM™32-bit Cortex®-M3核心限制** 1. **Cortex-M3 LDRD指令问题**： - 当在列表模式下执行Cortex-M3的LDRD指令时，如果在此过程中被中断或发生故障，基寄存器可能会被错误地更新。此问题可能导致数据读取不准确，开发者需注意在中断密集环境中避免使用列表模式下的LDRD指令。 2. **事件寄存器设置问题**： - Cortex-M3的事件寄存器在中断或调试模式下可能不会被正确设置。这可能影响到事件的处理和跟踪，开发者应确保在关键操作前后检查事件寄存器的状态，以确保其正确性。 3. **BKPT指令与DFSR不匹配**： - 在调试监控模式下，使用BKPT指令时，可能引起DFSR（调试FSR）的值不匹配，这会影响调试过程中的异常处理和状态分析。开发人员应该避免在关键路径上使用BKPT指令，或者采取额外措施来验证DFSR的状态。 4. **SLEEPONEXIT ISR冻结**： - Cortex-M3在某些条件下可能因SLEEPONEXIT单指令中断服务例程(ISR)而冻结。这一问题可能源于硬件设计的局限，导致处理器在进入或退出睡眠模式时无法正常响应中断。为避免系统崩溃，开发者应避免在关键操作中使用SLEEPONEXIT机制。 **二、STM32F10xxx系列硅片限制** 1. **ADC输入电压突变**： - STM32F10xxx系列芯片的ADC输入通道对电压突变敏感，可能导致读数不准确。在设计电路时，应考虑使用滤波器或其他技术来减少输入信号的波动，确保ADC的稳定性和精度。 2. **闪存读取延迟**： - 执行WFI(Wait For Interrupt)或WFE(Wait For Event)指令后，读取闪存可能遇到延迟。这种延迟可能影响实时性能，建议在程序设计中考虑增加适当的等待周期，以确保数据的完整性。 3. **调试寄存器不可读**： - STM32F10xxx的调试寄存器在某些情况下可能无法被用户软件读取。为了克服这一限制，开发人员可以使用JTAG接口或其他调试工具，而不是依赖于软件访问调试寄存器。 4. **备用功能问题**： a. **USART1_RTS和CAN_TX冲突**： - 在STM32F10xxx中，USART1的RTS引脚和CAN_TX引脚可能存在冲突，导致通信失败。开发者应避免同时使用这两个功能，或者采取措施如重新配置引脚映射来解决冲突。 b. **SPI1在从机模式下的问题**： - SPI1在从机模式下可能无法正常工作，这可能限制了设备的通信能力。在设计涉及SPI通信的系统时，开发人员应选择适当的模式，并在必要时使用其他可用的SPI接口。 **总结** ARM ST堪误表详细记录了STM32F101x和STM32F103x系列芯片中的一些已知问题和限制，包括Cortex-M3核心的限制以及芯片本身的设计局限。了解并应对这些问题是确保基于这些芯片的嵌入式系统可靠运行的关键。开发人员在设计和编程过程中，应仔细参考这些信息，采取相应的预防措施，以提高系统的稳定性和性能。