Advanced IC Packaging Development.pdf

MEMS技术是微机电系统的缩写，美国称之为微机电系统，日本称之为微机械，欧洲称之为微系统。MEMS是一种可批量生产的微型系统技术，它将微型机构、微型传感器、微型控制器以及信号处理电路、电源和接口集成到一起，形成了一个微型的控制系统。MEMS技术广泛应用于各类传感器的制造中，这些传感器能够探测并测量各种物理信息，然后将这些信息显示、记录、存储和反馈。传感器通常被封装在一个模组中，基于激励转化输出为一个可用信号。 MEMS技术的应用领域非常广泛，包括但不限于以下几类传感器： 1. 语音/声音传感器（例如硅麦克风）； 2. 运动/位置传感器（例如加速度计、陀螺仪、磁力计和惯性模组）； 3. 压力检测传感器（例如压力传感器）； 4. 光学/图像传感器（例如接近传感器、高分辨质谱、光线传感器等）； 5. 指纹识别传感器； 6. 可穿戴的生物传感器； 7. 射频相关组件（例如振荡器、谐振器、开关和调谐器）； 8. 汽车领域的传感器，比如ADAS（高级驾驶员辅助系统）和LiDAR（光学雷达，即光检测与测距系统）。 在市场方面，根据IHS的数据，MEMS和传感器市场在2017年的应用领域就已经达到数亿美元的规模，并且根据Yole Developpement在2018年的预测，从2018年到2023年这一市场的收入将达到数十亿美元。 在制造厂商方面，2017年MEMS的主要制造商的收入已经达到了数百万美元，而根据Yole Developpement的估计，到2023年，MEMS和传感器市场在价值上将产生重大影响。同时，IHS还给出了2017年TOP MEMS制造商的排名情况，其中包括了收入排名前十的MEMS供应商，这些数据都不包括铸造销售。 在各类传感器的概述中，例如MEMS麦克风、惯性传感器、指纹传感器、环境传感器、射频MEMS和光学传感器，它们各自都在其专业领域内发挥着重要的作用。 MEMS封装技术是实现上述传感器的物理形式的关键技术之一，它涉及到MEMS器件的物理结构保护和信号输出接口的构建。封装流程包括了从初始的设计，到封装材料的选择，再到封装方式的确定和封装工艺的实施等多个环节。这些封装流程的设计与实施影响着MEMS器件的最终性能、可靠性和成本。 MEMS封装技术的未来展望，考虑到智能设备的不断普及以及物联网的发展，MEMS技术的需求将持续增长。随着技术的进步，未来的MEMS封装技术将会更加小型化、集成化，并且在材料和工艺上都会有新的发展，进一步提高MEMS器件的性能和可靠性。同时，随着成本的降低和产量的提高，MEMS封装技术也将会在消费类电子市场中发挥更加重要的作用。