基于FPGA的集成电路芯片测试系统设计 (4).pdf
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2023-03-10
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基于 FPGA 的集成电路芯片测试系统设计
摘要：数字交换芯片是程控数字交换机中的关键性器件，主要实现数字交换的功能。
但是我国数字交换芯片主要依赖于国外进口，随着时间的推移，可能会面临国外厂家停产
或停供的风险，随着国内用户需求的改变也会要求技术指标变化，依靠从国外进口难以及
时满足国内需求。因此，研究一种满足国内需求的数字交换芯片，实现数字交换芯片的自
主可控很有必要。
关键词：FPGA；集成电路；分差定位法
引言
集成电路芯片测试主要是为了保证集成电路芯片质量，对集成电路芯片进行开短路测
试，以此检验集成电路芯片是否出现故障，确保集成电路芯片能够充分发挥其应有的功
能。虽然在集成电路芯片技术的研发上已经取得了飞速的发展，但是集成电路芯片大多采
用的是集成晶体管，且使用的集成晶体管数量比较多，从而增加了集成电路芯片的测试难
度。传统系统在开发时设计的测试算法运算过程比较复杂，且运算量比较大，导致传统系
统对于集成电路芯片的测试时间比较长，已经无法满足集成电路芯片测试需求。因此，本
文提出基于 FPGA 的集成电路芯片测试系统设计。
1 数字交换芯片组成结构分析
数字交换芯片是将串并转换、数字交换网络、并串转换集成在一起形成的产品，由于
E1 接口处理的是串行数据，数字交换网络处理的是并行数据，所以数字交换芯片接收端需
要将串行数据转换为并行数据，数字交换芯片发送端需要将并行数据转换为串行数据，而
实现业务上面的功能是在数字交换网络中完成。数字交换芯片的组合电路包括串并转换模
块、数据存储器模块、缓存器模块、寄存器模块、接续存储器模块、时钟模块、微处理器
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