0. 引 言
具有很小的模式体积和很高的品质因子(Q 值)的光学微腔能够将光长时间束缚在微
小的空间内, 极大地增强光与物质的相互作用,因而在腔量子电动力学、微腔激光与传
感、腔光力学、非线性光学等领域受到大家的广泛关注
[1-6]
。对于非线性光学微腔器件,非
线性性能通常与微腔的 Q 值平方成正比关系,例如四波混频等非线性光学振荡的阈值功
率,以及激光器的线宽等
[7-8]
;而在其他领域,包括量子光学、腔光力学和传感等
[5, 9-11]
,Q
值的提高也会提升器件的性能。近年来,随着薄膜制备工艺的成熟和微纳加工技术水平的
提高,在多种材料平台上都实现了高品质因子的集成光学微腔光梳
[12-16]
,并在微腔光梳演
示了包括低噪微波源、激光雷达、光学频率梳、光学传感、光学频率合成器、量子密钥分
发、大规模相干通信、光钟
[17-24]
等应用,大大推进了集成微腔光学平台的发展。在众多的
材料平台上,氮化硅材料由于其具有折射率适中、低损耗、非线性系数较高、透明窗口从
可见光一直拓展到中红外等优点,在集成光学尤其是非线性集成光学中具有巨大的潜力。
特别是在基于微腔的孤子频率梳领域,氮化硅微环腔由于其低功耗、可集成、加工工艺与
CMOS 兼容等特点,尤其是能够与功率受限的激光芯片相结合实现孤子频率梳
[8]
,成为具
有巨大潜力的孤子应用平台。
目前,基于氮化硅材料的微腔,报道的最高本征 Q 值约为 7.2 × 10
8 [25]
。但是,这种类
型的氮化硅微腔,为了降低光学损耗,微腔厚度很小(~50~100 nm),大量的模式光场分
布在氮化硅波导附近的氧化硅介质中
[26]
。这导致波导实际的非线性系数更接近比氮化硅的
非线性系数低了一个量级的氧化硅,不利于光学非线性的研究。同时,这类微腔的色散不
满足孤子频率梳产生所需的反常色散的要求,无法实现亮孤子的产生。为了制备满足反常
色散的集成氮化硅微腔,可以通过结构色散来补偿材料的正常色散,这需要制备的微腔厚
度达到 600 nm 以上。迄今为止,满足反常色散的氮化硅微腔的本征 Q 值最高可以达到
10
7
量级
[27]
,和理论上氮化硅材料微腔可以达到的最高 Q 值至少还有一个量级的差距
[27]
。
因此,开发和改进微纳加工工艺和设计技术,进一步减小微腔的损耗,对推进集成氮化硅
光学芯片的应用具有重要意义。
文中对微腔损耗的来源进行了分析,并通过薄膜再沉积工艺平滑微腔表面,减少大尺
寸氮化硅微环腔在加工过程中产生的拼接误差和微腔表面粗糙度带来的缺陷,减少氮化硅
微环腔的散射损耗。实验结果表明半径为 560 μm 的大尺寸氮化硅微环腔经过薄膜再沉积
工艺后的平均本征 Q 值达到了 1.92 × 10
6
,与再沉积薄膜前相比平均提高了 26%。并且薄
膜再沉积可以与空气包层结合实现对微环腔的几何尺寸的精确调整。利用改进的工艺克服
了电子束曝光的拼接误差带来的散射损耗后, 笔者在半径 560 μm 的大尺寸氮化硅微环腔
中成功实现了重复频率 40 GHz 的单孤子产生,证明了空气包层可以与低重频的孤子频率
梳兼容。笔者的工作为微腔,尤其是受拼接损耗影响很大的大尺寸微腔的 Q 值提高提供了
一种简单可行的方案,有助于在大尺寸微腔中产生低重频孤子频率梳。