1-1
1
前言
本文包括以下内容：
1.1 范围
1.2 目的
1.3 特殊设计
1.4 术语和定义
1.4.1 分级
1 级 - 通用类电子产品
2 级 - 专用服务类电子产品
3 级 - 高性能电子产品
1.4.2 验收条件
1.4.2.1 目标条件
1.4.2.2 可接受条件
1.4.2.3 缺陷条件
1.4.2.4 制程警示条件
1.4.2.5 多种情况结合
1.4.2.6 未指明的情况
1.4.3 板面方向
1.4.3.1 主面
1.4.3.2 辅面
1.4.3.3 焊接起始面
1.4.3.4 焊接终止面
1.4.4 冷焊连接
1.4.5 电气间隙
1.4.6 高电压
1.4.7 侵入式焊接
1.4.8 浸析
1.4.9 弯月形涂层（元器件）
1.4.10 焊锡膏内插针
1.4.11 导线直径
1.5 例图与插图
1.6 检查方法
1.7 尺寸的鉴定
1.8 放大装置和照明
1-2
2
前言
本翻译版本如与英语版本出现冲突
时，以英文版本为优先。
1.1 范围
本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件
质量目视检验接受条件的文件。
本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。
从历史角度看，电子组装标准包括更为全面的有关原
则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容
和要求，请同时使用本标准的关联文件 IPC-HDBK-
001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。
本标准条件的目的不在于定义完成组装操作过程的工
艺或批准客户产品的修理/更改。例如: 对粘接条件的
规定并不意味/批准/要求粘接的应用，引脚绕线顺时
针方向的描述并不意味/批准/要求所有的引脚绕线都
要顺时针方向缠绕。
IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范围以外有关操作
方法、机械性能以及其它工艺方面的标准。相关文件
的概要见表 1-1。
表 1-1 相关文件概要
文件用途 文件编号 说明
设计标准 IPC-2220（系列）
IPC-SM-782
IPC-CM-770
有关设计要求；根据布线精度、密度和产品制造工艺的复杂性分为 A、B、C 三
级
元器件及组装制程指南；辅助印制板光板的设计，注重于表面贴装焊盘图形；并
辅助组件的设计，注重于通常包括在设计过程与文件内的表面贴装和通孔插装原
则。
成品文件
IPC-D-325
描述由客户设定的对最终产品特定的印制板光板的要求，或最终成品组装要求的
文件。其中细则可以参考行业规范或工艺标准，也可根据客户的选择或内部标准
要求。
成品标准
IPC/EIA J-STD-001
有关焊接电气和电子组件要求，包括最终产品的最低可接受条件，判定方法（检
测方法）、检测频度以及有关过程控制法的运用的要求。
可接受标准
IPC-A-610
指示印制板和/或电子组件的各种高于产品最低可接受要求状况的图片说明性文
件，它同时描述了各种不受控（制程警示或缺陷）的状况以辅助生产现场工艺评
价人员及时发现和纠正问题。
培训计划
（可选择）
有关培训要求的文件；描述制程的教导及学习程序，及执行验收要求的技术；其
中包括：成品标准、可接受标准或客户制定要求等。
返工与修理
IPC-7711A/
IPC-7721A
操作程序文件，包括涂覆、元器件拆除及更换，阻焊层修补，层压材料、导线和
镀通孔的更改与修理。
1-3 3
前言（续）
IPC-HDBK-610 是份支持性文件，提供另加的资料以解
释本规范内容及详述从目标至缺陷各转变界限的技术
基本原理。此外，该支持文件还提供了对影响性能但
通常不能通过目检察觉的制程更为广泛的理解。
这份文件所提供的说明对于缺陷情况及有制程警示的
制程的处理很有用；并能回答有关澄清本规格的应用
及使用的问题。除非个别注明，合同上对本标准的参
考并不额外强加 IPC-HDBK-610 的内容。
1.2 目的
本文件的外观目视标准体现了 IPC 现有标准以及其他
适用规范的要求。为了使用户引用和使用本文件的内
容，涉及的组件或产品应该符合现有 IPC 相关文件的
要求，如 IPC-SM-782、IPC-2220（系列）、IPC-6010
（系列）和 IPC-A-600。如果组件不能符合这些文件的
要求或相当的要求，那么可接受条件则需由客户和供
应商来进行确定。
本文件中的图片描绘每页标题说明的规范主题，并附
有图片说明。本文件的目的不在于排斥任何有关元器
件安装或电子连接中助焊剂及焊料的可接受程序；但
是所使用的方法必须确保焊接点能够符合本文件规定
的可接受条件要求。
当图片与相关文字说明有出入时，应以文字说明优
先。
1.3 特殊设计
作为一份业界认同的标准，IPC-A-610 并无法涵盖元器
件和产品设计相关的所有情况。当使用特殊或不普遍
的技术时，可能有必要另设验收条件。当然，若相似
特征存在，本文件是可以作为产品验收条件的指引。
通常，在考虑产品性能要求时，必须要对其特殊特性
下定义。这些定义必须有用户的参与，尤其是 3 级产
品须有用户的认可。有关条件也必须包括对产品可接
受性的认同定义。
尽可能请将认同的条件递交于 IPC 技术委员会以便考
虑归入本标准新版本。
1.4 术语和定义
本文件中带“*”的词组解释引自 IPC-T-50。
1.4.1 分级
客户（用户）对产品使用何级别条件进行验收负有最
终责任。
检验者使用的文件中必须事先规定所适用的验收级
别。
接受/拒收的决定必须以与之相关的文件为依据，如合
同、图纸、技术规范、标准和参考文件。本文规定的
条件分为三个级别，分别是：
1 级 - 通用类电子产品
包括那些以完整组件功能为主要要求的产品。
2 级 - 专用服务类电子产品
包括持续性表现及长使用寿命要求的产品；但保持不
间断的工作是希望达到的而不是关键性的。一般其最
终应用环境不会导致产品故障。
3 级 - 高性能电子产品
包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产
品。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品
使用环境异常苛刻；产品在要求时必须能够操作，例
如救生设备或其他关键系统。
1.4.2 验收条件
当 IPC-A-610 被引用或作为合同关于检验和/或验收的
唯一文件时，IPC/EIA J-STD-001《焊接电气和电子组装
要求》所涉要求，除非有另外、特别的要求，将不适
用。
使用文件出现冲突时，应按以下优先次序执行：
1.
用户与制造商达成一致意见的采购文件
2. 反映用户具体要求的总图纸和总装配图。
1-4 4
前言（续）
3. 在用户引荐或合同认可情况下，采用 IPC-A-610。
4. 用户的其他附加文件。
用户（客户）有义务明确验收条件。如果没有指定、
要求或引荐，可以使用实践效果最好的制造工艺进
行。引用 IPC/EIA J-STD-001，IPC-A-610 或其他相关文件
时，用户必须在采购文件中明确优先次序。
对各级别均分有四级验收水平：目标条件、可接受条
件、缺陷条件和制程警示条件。
除非另外说明，本标准中的规范适用于实心线/元器件
引脚或股线。
1.4.2.1 目标条件
是指近乎完美或被称之为“优选”的情况。当然这是
一种希望达到但不定总能达到的情况，对于保证组件
在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。
1.4.2.2 可接受条件
是指组件在使用环境下运行能保证完整、可靠但不是
完美。
1.4.2.3 缺陷条件
缺陷是指在其使用环境下不足以保持组件的外形、装
配和功能的情况。这类情况应由制造商根据设计、服
务和客户要求照章处理。“照章处理”可为返工、修
理、报废或照样使用；其中修理或照样使用须取得客
户的认可。
1.4.2.4 制程警示条件
制程警示是指没有影响到产品的外形、装配和功能的
（非缺陷）情况。
• 由于材料、设计和/或操作人员/机械因素而造成的
既不能完全满足可接受条件又非属缺陷的情况。
• 应将制程警示作为过程控制的一部分而对其实行
监控。当制程警示的数量表示制程发生异常变化
或出现不理想趋势时，必须对制程进行分析；这
样才可采取措施减少制程变化并改善产出量。
• 单一性制程警示项目不需要进行特别处理，其相
关产品可照样使用。
• 各种过程控制方法常常被用于计划，实施以及相
对于焊接电气和电子组件生产过程的评估。事实
上，不同的公司，不同的实施过程以及对相关过
程控制和最终产品性能不同的考虑都将影响到对
实施策略、使用工具和技巧不同程度的应用。制
造者必须清楚掌握对现有过程控制要求并保持有
效的持续改进措施。
1.4.2.5 多种条件结合
除了单独考虑各条件对产品验收的影响，累积效果也
应加以考虑，即使单独情况不属缺陷。本文无法涵盖
所有可能的结合情况。但制造商必须注意多条件的结
合或累积的可能效果及其对产品性能的影响。
本规范所提供的可接受条件是以只考虑到它们单独对
各级别产品可靠运转的影响的个别的规定。当情况有
关联时，它们的联合效果对产品性能的影响可能很显
著。例如：焊点分量的不足加上大量侧面偏移和少量
末端重叠可导致机械性连接质量的极大降低。制造商
应负责确认这些情况。
1.4.2.6 未指明的条件
除非被认定为对用户所规定的产品外形、装配和功能
产生影响，缺陷条件和制程警示条件以外那些未指明
的情况均被认为可接受。
1.4.3 板面方向
本文件确定板面方向时使用以下术语。
1.4.3.1 *主面
总设计图上规定的一个封装互连结构（印制电路板）
面。（通常为最复杂、元器件最多的一面。在通孔插
装技术中有时称作“元件面”或“焊接终止面”。）
1-5 5
前言（续）
1.4.3.2 *辅面
与主面相对的封装互连结构（印制电路板）面。（在
通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始
面”）。
1.4.3.3 焊接起始面
焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常
是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。印制
电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。
在引用表 7-3、表 7-6 和表 7-7 中的一些要求时，必须
明确焊接的起始面/终止面。
1.4.3.4 焊接终止面
焊接终止面是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那
一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的
主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可
能是辅面。在引用表 7-3、表 7-6 和表 7-7 中的一些要
求时，必须明确焊接的起始面/终止面。
1.4.4 *冷焊连接
是指一种呈现很差的润湿性、表面出现暗灰色、疏松
的焊点。（这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前
清洁不充分及/或焊接过程中热量不足而导致的。）
1.4.5 电气间隙
贯穿本文的，将不同电位的非绝缘导体（例如图形，
材料，部件，残留物）间的最小间距称之为“最小电
气间隙”。此间距由设计标准、己通过或受控文件规
定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。若没有其他
设计标准规定，可引用附录 A (源自 IPC-2221)。任何违
背最小电气间隙条件的情况是缺陷。
1.4.6 高电压
“高电压”的定义因设计与用途而异。本文内的高电
压条件只有在图纸/采购文件特别要求时适用。
1.4.7 插入式焊接
一个将通孔插装和表面组装元器件一起再流焊接的过
程。通孔插装元器件所需要的焊锡膏以模版印上或以
注射器敷上。
1.4.8 *浸析
是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或去除。
1.4.9 弯月形涂层（元器件）
是指从元器件座底伸延至引脚上的灌封或密封剂。包
括的封装材料有陶瓷、环氧材料或其他合成物以及模
塑器件部分。
1.4.10 焊锡膏内插针
见插入式焊接。
1.4.11 电线直径
本文内，电线直径（D）是指导体和绝缘体的联合直
径。
1.5 例证与插图
为清楚描述分类的依据，本文引用的大部分例证（插
图）都作了一定程度的夸张。
1 级产品缺陷情况自然成为 2、3 级产品缺陷情况。2
级产品缺陷情况自然成为 3 级产品缺陷情况。
本标准的使用者必须仔细阅读文中每个章节的标题以
免曲解。
1.6 检查方法
接受和/或拒收的判定必须以与之相适应的文件为依
据，如合同、图纸、技术规范、标准和参考文件。
检验者检验时不可自行选择验收等级；见 1.4.1。检验
者使用的文件中必须事先规定所适用的验收级别。
自动检查技术(AIT)是替代目视检验的可行方法之一，
也是自动测试设备的补充手段。本文所描述的许多项
目均可采用 AIT 系统进行检查。IPC-AI-641《焊点自动
检查系统用户指南》以及 IPC-AI-642《底片、内层和组
装前印制板自动检查用户指南》提供了关于自动检查
技术的更进一步资料。
如果客户期望采用对检验和验收频度有行业标准的要
求，推荐使用 J-STD-001 以获得更多关于焊接要求的详
细资料。
