TI-TXS02326A.pdf

TI-TXS02326A.pdf是一款专为无线通信设备设计的智能身份模块(SIM)卡复用器/转换器。这款器件主要用于在移动设备中连接无线基带处理器和两个独立的SIM用户卡接口，以支持双SIM卡功能。它符合ISO/IEC智能卡接口标准，并兼容GSM和3G移动通信标准。 该器件的核心特性包括： 1. **电平转换器**：支持高速电平转换，适应B类(2.95V)和C类(1.8V)接口，确保不同电压等级之间的兼容性。 2. **低压降(LDO)稳压器**：包含两个可选输出电压的LDO，能够在2.95V B类和1.8V C类接口之间切换，提供稳定电源。 3. **I2C接口**：集成了一个“快速模式”400kb/s“从”I2C控制寄存器接口，允许通过I2C总线进行配置和通信。 4. **32kHz时钟输入**：用于内部定时生成，确保系统时序的精确性。 5. **安全断电功能**：包含关断输入和电池组检测比较器输入，以及防止反跳的8位计数器，确保在电池移除或SIM卡热插拔时的安全操作。 6. **电源电压引脚**：VDDIO引脚用于设置基带接口的基准电压，工作范围为1.7V至3.3V；VSIM1和VSIM2引脚可设定为1.8V或2.95V，由内部LDO供电。 7. **集成LDO**：接受2.3V至5.5V的输入电池电压，可向B侧电路和外部B类或C类SIM卡提供最高50mA的电流。 8. **ESD保护**：满足JESD 22规范，提供高ESD保护性能，包括2500V人体模型(A114-B)、6000V人体模型(A114-B)和1000V充电器设备模型(C101)。 封装方面，TI-TXS02326A采用24引脚四方扁平无引线封装(QFN)，尺寸为4mm x 4mm，便于在紧凑的空间内安装。请注意，裸露的散热衬垫必须连接到地，以确保器件的散热。 对于最新的封装和订购信息，建议查阅文档末尾的封装选项附录。此外，产品符合德州仪器的标准保修条款，但请注意，德州仪器的产品不适用于关键应用，且有关产品的可用性、标准保修和免责声明的信息可在数据手册的末尾找到。