北京工业大学电子工程设计第三阶段题目一基于SPI/I2C总线的闭环温度控制系统设计全套资料

标题中的“基于SPI/I2C总线的闭环温度控制系统设计全套资料”指的是一个电子工程设计项目，该项目旨在设计一个能够通过SPI或I2C总线进行数据交换的闭环温度控制系统。这个系统的主要目的是将传统的并行通信方式转变为串行数据访问，以实现更简洁、经济的电路设计。 在描述中，我们了解到该系统需使用T型热电偶作为测温元件，半导体制冷片作为控温元件，并且要求模/数转换、数/模转换以及人机交互电路都要采用串行数据访问的集成电路。此外，所有这些串行数据访问应基于C8051F023单片机的SPI或SMBus（I2C）总线来实现。项目要求包括设计和调试单片机、数模转换、模数转换以及显示电路，同时实现温度采集、显示、控制温度设置和闭环控制等功能。 从标签“文档资料”来看，这个项目提供了一整套的软硬件资料，可能包括设计报告、电路原理图、代码程序、芯片手册等，供学习者或工程师参考和实践。 在部分内容中，提到了一些关键知识点： 1. **串行数据传输**：串行数据传输是电子系统中常用的数据访问方式，可以简化设计，降低成本。比如，TLC0831是ADC0804的串行版本，TLC5620是4通道电压输出型DAC，DS18B20是串行接口的数字化温度传感器等。 2. **SPI和I2C总线**：这两种总线协议是微控制器常用于与外围设备通信的接口。SPI是同步串行接口，而I2C（Inter-Integrated Circuit）是一种多主设备总线，它们都允许单片机与多个器件进行高效的数据交换。 3. **T型热电偶**：这是一种温度传感器，用于测量温度并转换为电信号。 4. **C8051F023单片机**：这是一款具有SPI和I2C接口的微控制器，适合于这种需要多种串行接口的系统设计。 5. **模/数转换（A/D）**：用于将模拟信号转换为数字信号，如TLC0831是一个8位的串行A/D转换器。 6. **数/模转换（D/A）**：相反地，数/模转换器将数字信号转换为模拟信号，对于温度控制系统的输出部分至关重要。 7. **显示控制**：一般采用4位7段数码管显示温度，可能需要与按键控制电路共享电路板。 8. **主要难点**：SPI和I2C总线数据访问的实现以及大量英文芯片资料的阅读。 整体来看，这个项目涉及了电子工程设计中的许多核心概念，包括微控制器的使用、串行通信协议、温度传感器的选择、信号转换以及人机交互设计。这样的项目有助于提升学生或工程师在实际工程问题解决方面的能力。