某公司PCB电子生产制程与质量控制设置.pptx

【苏州金像电子有限公司PCB制造流程与质量控制】\n\nPCB（Printed Circuit Board）制造流程是电子行业中至关重要的环节，涉及到电路板的设计、生产和质检等多个步骤。本篇PPT详细介绍了苏州金像电子有限公司的PCB制造流程，涵盖了从发料到DESMEAR前的过程，以及相关的品质管理措施。\n\n1. **PA0 制程**：这是PCB制造的初始阶段，主要包括发料和DESMEAR前的准备工作。这一阶段确保了原材料的质量，并为后续工序提供基础。\n\n2. **PA1 内层课**：此阶段包括裁板、内层前处理、压膜、曝光和DES连线。裁板是根据设计需求切割基板材料，以得到合适尺寸的PCB板。前处理是去除铜面上的污染物，增强铜面粗糙度，利于后续压膜。压膜是将处理过的基板与抗蚀干膜热压结合。曝光利用光源将底片图像转移到感光底板上。显影则是用碱液冲洗掉未反应的干膜，形成抗蚀保护层。\n\n3. **PA2 压板课**：涉及棕化、铆钉、叠板、压合和后处理。棕化是为了防止氧化，铆钉用于固定，叠板和压合确保多层板的精准对位，后处理进一步完善板子的结构和性能。\n\n4. **PA3 钻孔课**：钻孔是为PCB板上的电子元件预留安装位置，包括上PIN、钻孔和下PIN，精确控制孔径和位置至关重要。\n\n5. **PA9 内层检验课**：对内层生产板进行严格的检测，包括CCD冲孔、AOI（Automatic Optical Inspection）检验和VRS（Visual Random Sampling）确认。CCD冲孔使用摄像头对位打孔，以确保定位精度。AOI通过光学设备自动检测板面缺陷，VRS则进行人工随机抽检，以提高质量保证。\n\n在品质管理方面，苏州金像电子有限公司采用了多种方法确保PCB的质量，包括在每个制程节点进行严格的检验和反馈，及时发现并解决问题，确保产品的一致性和可靠性。此外，文件资料的整理和保存也是品质管理体系的重要组成部分，有利于追踪和改进工艺流程。\n\n整个PCB制造流程精细而复杂，每一个步骤都直接影响着最终产品的性能和质量。通过严谨的工艺控制和质量检测，苏州金像电子有限公司致力于提供高质量的PCB产品。