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pcb电路检查
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2018-12-07
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PCB RF检查规则,帮助画板操作,PCB RF检查规则,帮助画板操作
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射频电路设计 PCB 审查 checklist
大
类
小
类
编
号
要素描述
通
用
布
局
1
ESD防护元件直接放在主信号路径上。
2
模块分腔屏蔽合理,己关注腔体自谐振频率。
3
屏蔽墙及内倒角位置的顶面是布局、布线、信号过孔禁布区。
4
匹配元件靠近相关的RF器件端口布局
5
已考虑热设计,保证热量不集中,散热容易。
6
RF主信号流一字布局,如果受空间限制,不能一字布局时,可以采用L形布
局,慎用U形布局。
7
对绕线电感的布局必须要保证相邻电感的磁力线相互垂直,对印制线类电
感(LTCC工艺)如做不到磁力线相互垂直,应该远离放置。
8
分立元件构成的组合电路,不被其它元件或传输线打散,例如电阻衰减器
的三个电阻布局互相靠近。滤波器电路要一面布局,并且不能被其它传输
线打散。
9
高中低频组合滤波,高频小容量滤波电容最靠近器件管脚。
10
PCB螺钉数量和布局合理。
11
功放PCB开窗综合考虑了安装余量和电气性能。
12
功放可变电容、隔直电容位置己按原理图设计者要求布局。
13
元件离屏蔽壁间距符合要求,考虑了误差。
14
射频PCB的输入输出和其它部分的接口是否满足设计要求。
15
在正常工作或测试环境下,没有Stub。
17
数字芯片PWM调制输出直流的RC滤波电路,放置在数字芯片侧。
18
腔内同频增益超过 40dB级联放大电路需进行了分腔。例如:接收通道的增
益一般会很大,需要进行分腔
19
级联衰减电路的衰减量大于 40dB的电路需进行分腔。
20
级联滤波电路的带外衰减和级联开关电路的隔离度大于 40dB,则需要分腔。
21
射频电源的分配一般按照就近供电的原则,以免相互之间产生干扰。同时,
在不同芯片共用同一个电源芯片时,要注意芯片之间是否会通过电源产生
干扰。
22
电源的摆放位置是否合适,要保证输入输出电源线不能交叉,走线距离最
短。
23
电源输入口的滤波电容是否靠近输入管脚,并且按照从大到小的顺序排列,
容值最小的电容最靠近电源的输入管脚。
24
器件DATASHEET上有特殊要求的布局是否满足。
布
线
1
布RF线需要进行控制走线阻抗,将它们布得尽可能直接,这样可以减小损
耗和不期望得到的耦合。
2
微带线下方需要连续的地,同样的,带状线上方和下方也需要连续的地;
地平面不仅提供需要的回路,还可以将信号跟其它信号层隔离;
3
长的、没有屏蔽的走线,如RF前端的连线需要用带状线,这样有利于使用
固有的屏蔽。
4
避免在内层和外层多次来回走线;
5
当RF信号线在不同层之间过渡时,过孔需要远离潜在的干扰电路、走线及
过孔(比如数字控制线、时钟、电源等);确保射频过孔和干扰路径之间
铺地并加地过孔,起隔离作用。
6
时钟线、数据线、控制线之间的距离需满足 3W原则。如果空间允许,尽量
拉开线间距离。
7
走线要最短,不能闭环,不能有锐角和直角。
8
晶振表面以下不能有过孔和走线。频综、pll滤波器件、VCO、滤波器和电
感下表面不能走线。
9
模拟信号与数字信号,电源线与控制信号线,弱信号与其他任何信号需要
分层(最好有地隔离)或相距较远走线。如果分层相邻层的线与线之间不
能并行走线,最好垂直走线。如果没有分层线间的距离是要满足隔离度的
要求,至少满足线距大于 3W。
10
射频敏感信号不能靠近强辐射信号。
11
差分信号线需对称走线,线长相差不能超过 100mil,差分线对间的间距需
满足 3W规则。
12
输入输出阻抗不是 50 欧姆的器件,输入输出阻抗线需满足阻抗匹配要求。
13
在原理图中,有特殊要求的阻抗线需满足原理图的设计要求。
14
不同单元电源线布线时,电源线之间需相互隔离,以免各单元电路通过电
源相互干扰。
15
不同电源层在空间上不能重叠,如果重叠需要有地层隔离。
16
电源的走线线宽要满足电流的通流量要求。(一般参考为 1A/mm线宽)
17
RF信号布线周围如果存在其它RF信号线,在两者之间需辅地铜皮,并打地
过孔。
18
电 源 部 分 导 线 印 制 线 在 层 间 转 接 的 过 孔 数 符 合 通 过 电 流 的 要 求
(1A/Ф0.3mm孔)。
19
RF信号布线周围如果存在其它不相关的非RF信号(如过路电源线),在两
者之间需辅地铜皮,并打地过孔。
20
小信号放大器的电源布线需要地铜皮及接地过孔隔离,避免其它EMI干扰窜
入,进而恶化本级信号质量。
21
接地线要短而直,减少分布电感,减小公共地阻抗所产生的干扰。
22
RF 主信号路径上的接地器件和电源滤波电容需要接地时,为减小器件接地
电感,要求就近接地。
23
有些元件的底部是接地的金属壳,要在元件的投影区内加一些接地孔,投
影区内的表面层不得布信号线和过孔;
24
接地线需要走一定的距离时,应加粗走线线宽、缩短走线长度,禁止接近
和超过 1/4 导引波长,以防止天线效应导致信号辐射;
25
除特殊用途外,不得有孤立铜皮,铜皮上一定要加地线过孔。
26
对某些敏感电路、有强烈辐射源的电路分别放在屏蔽腔内,装配时屏蔽腔
压在PCB表面。PCB在设计时要加上“过孔屏蔽墙”,就是在PCB上与屏蔽腔
壁紧贴的部位加上接地的过孔。要有两排以上的过孔,两排过孔相互错开,
同一排的过孔间距在 100mils左右。
27
一些RF器件封装较小,SMD焊盘宽度可能小至 12mils,而RF信号线宽可能
达 50mils以上,要用渐变线,禁止线宽突变,且过渡部分的线不宜太长。
28
当 50 欧细微带线上有大焊盘时,大焊盘相当于分布电容,破坏了微带线的
特性阻抗连续性。需将焊盘下方的地平面挖空,来减小焊盘的分布电容。
并通过软件仿真,保证阻抗为 50 欧姆。
29
过孔是引起RF 通道上阻抗不连续性的重要因素之一,如果信号频率大于
1GHz,就要考虑过孔的影响。具体情况需用HFSS和Optimetrics进行优化仿
真。
射
频
模
块
频
率
源
模
块
1
数据、时钟、使能线不能在数字频率合成器芯片、晶体、晶振、变压器、
光耦、电源模块等器件底部表面层走线。
2
频综的电源线要和其他干扰信号进行隔离,以免影响频综的相位噪声和杂
散。
3
环路滤波器的布局要同层布局,并且结构紧凑,靠近相关的滤波管脚,在
滤波器的下表面不能走线。
4
VCO的电源和控制电压,要和其它干扰信号进行隔离。
5
VCO和频综下面不能走线。
6
频综的数据、时钟、使能信号之间的距离要满足至少 3W的间距。如果分层
布线,不能平行重叠走线。
参
考
源
模
块
1
参考源的参考输入信号,是从中频送过来的,走线一定要短,不能对其它
电路有影响。
2
数据、时钟、使能信号之间的距离要满足至少 3W的间距。如果分层布线,
不能平行重叠走线。
4
VCO的电源和控制电压,要和其它干扰信号进行隔离。
5
参考源的输出电路要和其它信号进行隔离。
LNA
模
块
1
LNA的输入信号线要越短越好。减小线损,增强接收通道的灵敏度。
2
LNA的匹配电路要靠近相应的管脚放置。
3
射频前端的ESD防护电路,一定要放在射频信号的主干线上,以防降低防护
等级。
小
信
号
放
大
器
模
块
1
小信号放大器的电源布线需要地铜皮及接地过孔隔离,避免其它EMI干扰窜
入,进而恶化本级信号质量。
2
单片放大器偏置电感的焊盘也最好放在RF信号线上,如果空间紧张也可通
过 12mil高阻线与RF信号线相连 。
3
当同一电源给两级放大器同时供电时,电源要从后级向前级供电,以免末
级放大电路影响前级。
4
小信号放大器的电源地回路要小,电容接地要短而直,减小公共地阻抗所
产生的干扰。
滤
波
器
模
块
1
滤波器的匹配元件要靠近相应的管脚。
2
当滤波器的输入输出管脚为大焊盘时,为了保证阻抗的连续性,需要将其
下面的层挖空。需通过仿真软件计算具体的阻抗值。
3
当滤波器底部是金属外壳与接地脚相连,器件的元件面投影区是禁布区,
不能布微带线和过孔,
集
成
1
要注意混频器的外围器件应该按照DATASHEET的要求布局。
2
对于集成双平衡混频器,扼流电感和隔离电感一定要远离,并且垂直放置。
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