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PCB-AYOUT 根本标准
项
次
工 程
备 注
1
一般 PCB 过板方向定义:
✓ PCB 在 SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为
SMT 输送带夹持边.
✓ PCB 在 DIP 生产方向为 I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder),
PCB 与 I/O 垂直的两边为 DIP 输送带夹持边.
1.1
金手指过板方向定义:
✓ SMT: 金手指边与 SMT 输送带夹持边垂直.
✓ DIP: 金手指边与 DIP 输送带夹持边一致.
2
✓ SMD 零件文字框外缘距 SMT 输送带夹持边 L1 需≧150 mil.
✓ SMD 及 DIP 零件文字框外缘距板边 L2 需≧100 mil.
短
邊
長邊
SMT 過
板方向
輸送帶
I/O
DIP 過
板方向
L1
L2
L2
L2
L2
輸送帶
SMT 過
板方向
金手指
DIP 過板
方向
金手指
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3
PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD 至 PCB 板边, 不得有
SMD 或 DIP 零件(如右图黄色区).
PAD
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PCB LAYOUT 根本标准
项
次
工 程
备 注
4
光学点 Layout 位置参照附件一.
5
所有零件文字框内缘须距〞零件最大本体的最外缘或 PAD 最
外缘〞≧10 mil; 亦即双边≧20 mil.
零件公差:
L +a/-b Lmax=L+a, Lmin=L-b
W +c/-d Wmax=W+c,
Wmin=W-d
�文字框 Layout: 长≧Lmax+20, 宽≧
Wmax+20
5.1
假设〞零件最大本体的最外缘与 PAD 最外缘〞外形比例不符
合,那么零件文字框依两者最大值而变化.
6
所有零件皆须有文字框, 其文字框外缘不可互相接触、重迭.
OK NG
6.1
文字框线宽≧6 mil.
7
SMD 零件极性标示:
(1) QFP: 以第一 pin 缺角表示.(图 a)
(2) SOIC: 以三角框表示. (图 b)
(3) 钽质电容: 以粗线标示在文字框的极性端. (图 c)
(a) (b) (c)
7.1
零件标示极性后文字框外缘不可互相接触、重迭.
7.2
用来标示极性的文字框线宽≧12 mil.
零件腳/ Metal Down
PCB PAD
文字框
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PCB LAYOUT 根本标准
项
次
工 程
备 注
8
V-Cut 或邮票孔须距正上方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip
L 零件文字框外缘 L≧80 mil.
9
V-Cut 或邮票孔须距正上方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip
L 零件文字框外缘 L≧200 mil.
10
V-Cut 或邮票孔须距左右方平行板边的积层堆栈的 Chip C, Chip
L 零件文字框外缘 L≧140 mil.
11
V-Cut 或邮票孔须距左右方垂直板边的积层堆栈的 Chip C, Chip
L 零件文字框外缘 L≧180 mil.
12
邮票孔与周围突出板边零件的文字框须距离 L≧40 mil.
L
郵票孔
L
文字框
文字框
V-Cut
L
郵票孔
L
文字框
文字框
郵票孔
文字框
文字框
L
L
V-Cut
郵票孔
L
文字框
文字框
L
L
![](https://csdnimg.cn/release/download_crawler_static/89581607/bg5.jpg)
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