PCB-AYOUT 根本标准
项
次
工 程
备 注
1
一般 PCB 过板方向定义：
✓ PCB 在 SMT 生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB 长边为
SMT 输送带夹持边.
✓ PCB 在 DIP 生产方向为 I/O Port 朝前过波焊炉(Wave Solder),
PCB 与 I/O 垂直的两边为 DIP 输送带夹持边.
1.1
金手指过板方向定义：
✓ SMT: 金手指边与 SMT 输送带夹持边垂直.
✓ DIP: 金手指边与 DIP 输送带夹持边一致.
2
✓ SMD 零件文字框外缘距 SMT 输送带夹持边 L1 需≧150 mil.
✓ SMD 及 DIP 零件文字框外缘距板边 L2 需≧100 mil.
短
邊
長邊
SMT 過
板方向
輸送帶
I/O
DIP 過
板方向
L1
L2
L2
L2
L2
輸送帶
SMT 過
板方向
金手指
DIP 過板
方向
金手指
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