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3G手机技术发展与设计架构.doc
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3G 技术发展与设计架构(1)3G 行动通讯技术谁执牛耳? 3G 晶片技术与市场 Overview
当 2G 繁华日渐消退、3G 曙光显现之际,3G 通讯竞争则是充满变数;展望未来,3G 技术谁将主宰沉浮?摊开各大市调研究机构对于
行动通讯报告,从中不难发现对 3G 发展大都抱持乐观想法。例如,行动 半导体市场在 2009 年时规模将上看 400 亿美元,3G 用
晶片数量也远高于目前 2G …等趋势。
虽然还没有一个单位或专家能精确地预测出 3G 行动 大展鸿图时刻,但…众多通讯业者早已虎视眈眈,专心研发自家产品,期望能
在下一个 新通讯时代中佔有一席之地。
■3G 晶片厂商摩拳擦掌 有备而来
随着 UMTS〔Universal Mobile Telecommunications System〕 〔涵盖日本以亚洲所称的
「W-CDMA」以及欧规 TD-CDMA 的「UMTS TDD」〕,已在 2005 年逐渐发展出其概略
雏形,并在 2006 年其趋势已大势底定。因此,可以见到各级 3G 晶片大厂开始针对 3G 市
场做了各式佈局,以便在市场成熟之际来个躬逢其盛。比方说,在 3G 晶片最受瞩目的德
州仪器〔TI〕及高通〔Qualcomm〕龙头宝座竞争值得期待之外,另有易利信 技术平台事
业部〔EMP〕、飞思卡尔〔Freescale〕、英飞凌〔Infineon〕及 Agere 等业者也都来头不小,
大举进驻 3G 晶片市场。甚至在全球个人电脑销售逐渐趋缓下,IT 巨人英特尔〔Intel〕也
挟着雄厚研发实力及人脉,试图进攻 3G 用处理器市场。
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■收购重组、策略投资 全面攻略 3G 巨大商机
事实上,以英飞凌、飞思卡尔…等厂商在 3G 晶片市场积极与耀眼表现,除了能够挥别过去 2G/2.5G 通讯时代独大厂商垄断阴影,
更能为自家厂商发展出另一番格局。不过…要能进入 3G 晶片市场不是一件简单的事情,这些厂商要能快速发展出既成熟又创新解决方
案之际,还得要面对德州仪器及高通两大主力在市场上的挑战。
3G 现在已经可以被归类为一项应用平台,无论是客户还是电信运营商都可以做多种配置的选择,例如:影像传输、MP3 播放、通
话等功能都能藉由这个平台来加以实现。在如此激烈地竞争之下,当国际级厂商发展到某种程度时,难免总会出现创新匮乏;因此,便
有了合併/收购趋势,再向下细分领域具有创新技术的小中型厂商,将可扩大厂商的创新研发能力的最正确途径,也是 3G 厂商藉以增
加知识产权优势一种方式。至于这些被合併/收购的中小型厂商来说,当在市场上发展到一定规模后,欲再进一步提升,将可能面临到
技术门槛、资金缺口及市场行销等多方面限制,假设能以合併/收购方式,或许能寻觅到一个可靠的大公司,这也不失为是一项明智抉
择。
在产业发展过程中,收购途径或许是厂商发展的一项自然法则;不过话说回来,单以收购方式来加快进入市场速度,相对而言其成本
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也相当可观。因此,除了收购方式之外,另外再建构合资企业,除了可以共同研拟市场投资战略,还能建立战略联盟,也是一项具时效
性的方法。当 3G 跨足商机巨大通讯市场之际,晶片厂商自然而然地透过收购重组、策略投资及战略合作…等动作,藉此擘划出 3G
市场的另一项技术法则,将使通讯半导体领域竞争日趋白热化。
■从应用面角度来看 3G 行动通讯技术发展
至今,3G 行动 晶片厂商所开发的解决方案,大致上以两个方向为主。其一,因应成本
考量,则是以基本功能、低成本发展,怎样设计方式能够降低成本就以该设计方式为主体,
不再另行设计过于复杂功能,以中、低阶应用需求消费族群为主。其二,在可接受成本范
围之内,不断地增加更多应用项目,资料传输速度更快,终端服务更趋完备,主要面对的
是中、高阶应用消费族群。一般来说,3G 行动通讯将会以上述两种方式持续进展,我并不
觉得一定谁会取代谁。这就像电脑产业中的 Celeron 低成本解决方案及 Pentium 高性能晶片
相类似,分别佔有其广泛应用市场。
▲针对价格敏感 3G 市场解决方案,未来不会只是提供语音业务为主要市场,即使保留基本功能也超越 2G 所能到达的性能,使终端消
费者尽享 3G 通讯功能。〔刘家任摄影〕
从应用面的角度来思考,3G 通讯应用主要服务是集中在数据传输方面,提供符合使用者能够接受的高速网路服务;不过,还是有其
差异性。比方说应用在互动式影像 、数位广播电视等多媒体整合,就可以被归类到高阶应用,是新一代行动通讯技术;假设只是要求
能够拥有较佳通话等基本功能要求,则属于低阶应用,主要和 2G/2.5G 行动通讯相互竞争。虽然 3G 所消耗成本高,不过 3G 频谱
利用率较高,因此通话费用将比 2G 来得低上许多。不过,倘假设 3G 技术只是用在低阶行动通讯,这便显得有点大材小用,无法表达
出 3G 通讯的价值所在;虽然 3G 晶片所使用晶圆面积比 2G 晶片大,不过由于半导体工艺持续精进,加上晶片产生良率提升之后,
制造成本就会下降到与目前所使用的 2G/2.5G 价格相去不远。
另外,假设 3G 只用于高阶市场中,如此一来 3G 技术应用将有所侷限。因此,必须为各类型等级的应用市场提供种类齐全 〔超低
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