作业内容
1. PBGA/CSP 器件的拆卸﹕
1.1 依次打开 IR550A、DIG2000A、PL55OA 等主机背后开关,打开电脑主机与显示器电源开关,打开 Irsofot;
1.2 在需要拆卸的 PBGA/CSP 器件底部施加助焊剂;
1.3 把电路板安放在返修系统平台上的导轨夹紧装置中;
1.4 设置或调用 PBGA/CSP 器件的拆焊温度曲线;
1.5 把激光定位装置的手臂摆进到工作位置,移动电路板使激光点打在需要拆卸的器件中心位置;
1.6 把顶部红外辐射加热器手臂摆进到工作位置,根据器件尺寸调节顶部红外辐射加热器窗口的尺寸;
1.7 压下真空吸管把 PBGA/CSP 器件吸住,拆卸工作自动开始;
1.8 当 PBGA/CSP 器件的焊点完全熔化为液态时,装有弹簧的吸管会自动把元件吸起来;
1.9 移开顶部红外辐射加热器手臂,按下真空吸管把器件放在器件托盘上;
1.10 把冷却风扇手臂摆进到工作位置,冷却电路板;
1.11 清理焊盘以便重新安装器件。
2. PBGA/CSP 器件的贴装焊接
2.1 在电路板的焊盘上涂刷上一层薄薄的糊状助焊剂,并把电路板安放在返修系统平台上的导轨夹紧装置中;
2.2 用对位系统(PL55OA)上的贴片头轻轻接触器件,真空自动打开吸起器件;(器件上已有锡球)
2.3 拉出光学对位装置至工作位置,在屏幕上同时显示 PBGA/CSP 器件焊球图形(白色)及电路板上的焊盘图形(白
色);
2.4 移动电路板并调整器件的旋转角度,使器件的焊球图形和电路板图形对准重合;
2.5 把光学对位装置推回到支架中;
2.6 下降贴片头,待器件与电路板接触时,压力传感器使真空自动断开,器件贴放在电路板上;
2.7 电路板在返修系统平台的导轨上缓慢而平稳的移动到焊接位置;
2.8 把激光定位装置的手臂摆进到工作位置,移动电路板使激光点打在需要焊接的器件中心位置;
2.9 在计算机中设置或调用 PBGA/CSP 器件的焊接温度曲线;
2.10 把顶部红外辐射加热器手臂摆进到工作位置,根据器件尺寸调节加热器窗口的尺寸,并开始进行焊接;
2.11 用回流焊工艺摄像机(RPC550A)观看 PBGA/CSP 器件的焊球,当焊球开始熔化的瞬间(焊球的第一次塌陷)按下校
正按钮,对显示的温度曲线进行校正;
2.12 当温度达到峰值温度时(焊球的第二次塌陷)把加热器手臂移开,焊接过程结束;
2.13 把冷却风扇手臂摆进到工作位置,冷却电路板。
3. 注意事項﹕
3.1 刚拆卸的器件的温度较高,不要立即拿取器件;
3.2 拿取器件及电路板要戴防静电环;
3.3 拆卸过的 BGA 都要行进行植球;
3.4 拆卸过电路板焊要进行整平处理;
3.5 热风返修工作台作业步骤与上述相似。