A
B
C
D
D
C
B
A
+
M1
MIC
C8
104
MIC
DACVDD
PA
Key
、
LED
C26 105
R23
1K
VIN
D4
RED
D3
BLUE
C17105
C10
105
C11
105
MCU
MIC
、
Power
R11
6.8K
C3
NC
注:原理图中注释说明设计时需特别注意
J2
LSPK
C4
NC
D2
IN4148
VBATVIN
GND
5
LIN_R
4
AGND
3
LIN_L
2
6
+5V
1
6
6
6
J1
BT1
3.4V~4.2V
AUXR
LED
DACL
MIC
DACVDD
VCOM
AGND
+3.3V
GND
C18
2.7P
BT_ANT
BT_ANT
L3
NC
L2
0R
C14
105
C13105
VBAT
BT_AVDD
GND
C1
NC
C2
NC
BTOSCO BTOSCI
Y1 24M
BTOSCO
BTOSCI
USBDP
USBDM
GND
C12 105
C15
105
MUTE
LED
晶振选型:
封装:可兼容
3225,M49S,HC49S等不同封装
要求:稳定性、一致性要好,频偏偏差:
±10PPM以内
电容:晶振匹配电容位置请预留
R12
4.7R
Q1
8850C/9015C
R21
10K
VBAT
R22
NC
RTCVDD
R6
22K
R7
9.1K
R8
24K
R9
47K
S5
Power/P/P
S1
PREV/V-
S2
NEXT/V+
S3
MODE
2.7V
1.0V
0V
1.7V
ADKEY
R10
100K
S4
TALK
2.2V
GND、AGND在电源入口处短接在一起!
C19
NC/100P
设计注意事项:
1、主控所有电源的退耦电容必须靠近芯片放置,退耦电容的回路地必须最短回到该电源地
2、PR2为软开关机唤醒IO,按键开关机唤醒请使用PR2低电平唤醒,因PR2长按有复位功能
(低电平复位有效),可解决特殊情况死机不开机问题。ADKEY复用到PR2口上,软件上
做处理判断按键功能
3、主控不断电,最低待机功耗大概2uA以下。功放请选用MUTE后静态功耗尽量低的功放,
推荐型号见原理图。
4、为保证产品的安全可靠性,电池请使用带保护板的电池。
5、USBDP、USBDM请预留测试点,以备开发升级程序用。
PC5/SD1CLK
1
PC4/SD1CMD
2
VDDIO
13
ADC12/PR1
17
ADC13/PR2
18
LDO_IN
14
PA4/AUX1R/ADC1
5
RTCVDD
16
DACVSS
10
DACVDD
11
PB13/MIC/PA1/AUX0L
12
USBDM/PC3/SD1DAT
3
USBDP/PA5/ADC2
4
BT_OSCI
23
BT_OSCO
24
BT_RF
21
AVSS1
22
BT_AVDD
19
DACR
7
DACL
8
VCOM
9
AVSS2
20
VSSIO
15
PA3/AUX1L/ADC0
6
U1
AC6905C_QSOP24
DACR
RTCVDD
V_PA
C16105
AUXL
ADKEY
SD1
5
SD2
1
AB/D
9
AB/D
2
EQ1
7
IN1
8
EQ2
3
IN2
4
BYP2
16
BYP1
6
OUTN1
10
OUTP1
12
OUTN2
13
OUTP2
15
VDD1
11
VDD2
14
GND
0
U3
LPA2153
RSPK+
RSPK-
LSPK+
LSPK-
C27 105
R5
100K
V_PA
MUTE
R3 10K
PA_EN
R4 10K
DACL
R13
NC
C20
224
C22
NC
R15
30K
R17 100K
C25
223
R19 120K
DACR
R14
NC
C21
224
C23
NC
R16
30K
R18 100K
C24
223
R20 120K
J3
SPK
RSPK+
RSPK-
LSPK+
LSPK-
VIN
5
SW
3
EN
8
GND
1
FB
2
SW
4
GND
5
GND
6
U2
LP6212SPF
L1
4.7uH
D1
SS54
C5
22uF
VBAT
R1
270K
R2
30K
BST_EN
C7
104
C9
470uF
V_PA
C6
20P
BST_EN
PA_EN
AUXR
AUXL
L4
FB
L5
FB
L6
FB
L7
FB
C29 102
C28 102
C31 102
C30 102
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