封装详细信息-5g和mec在工业互联网中的应用探讨

29.2 封装详细信息 以下部分将介绍各种封装的技术细节。 ������� �� � ������� ���� � ��� � � �� � ��� ��� ���� � ����! "����# �� ������!�"#�����$�%�&��'# ��(���!� �)�*#'�(#"'�*��� ��'�$�+�'����'�����'���$�� ��� �� ,������&����'�-�� ��'� �"'��� /� ��(��"� �"�����$�5��$ �� '�����#$��( �$�&��"�� �� ' #"� �"��� �$�&��"�� �� ' #"� �"�"������ '��%���$�����8��� �"�$�� �� ��(��"� �������$�' �� ��������� ����5�9������ :�-; :�"�����(��"� ��� �� �'��������%��'�!��#��"� +��+�'� #'�' �� ����"� "���# < �'���( "'��# ��'����=����$ �+���")�����"��"���'������ ��������=�����������&���'� ��� ��'�$��'� �''�;>>+++�(�� ������ (>���=����� ?��'" �@-A5� ��(��"� ��B�(�'" ��@ @E� ��F @#(*� � &����" @ �G ��'�� � �����:�- ��' ����'��������� � H H ���� � �$�$����=���� ���=��"" �� ���� ��/� ���� :�"��' ����'��������� �� ���� H H �� #�$� �' ��� #�$� �J�$'� 5 ���� �/�� �//� � �$�$����=����J�$'� 5� ���� ��G� ���� E!� ����B���'� � ��/�� ��/K� ����� ���' ����'��������� B ���� ��/� ���� B��$� ���=��"" � ���G ���� ���� ?��� �B��$�J�$'� *� ���� ���� ���� B +� �B��$�J�$'� * ���� ���G ���� E!� ����� +����������, �: H H ��/� NOTE 1 N 1 2 D E1 eB c E L A2 eb b1A1 A 3 ��� ���� ���� � �� � �+��� -������: 28 引脚窄型塑封双列直插式封装 （SP）——主体 300 mil [SPDIP] 注： 新封装图请至 http://www.microchip.com/packaging 查看 Microchip 封装规范。 2011 Microchip Technology Inc. 初稿 DS41412D_CN 第 465 页