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卡尔加多模块化百加得工业公司 储备库，欧洲电子工程师学会（CESE），法国电子电路研究所（DISEñODE Circuitos Impresos）。 请在最终完成的过程中，再进行PCB封装和TP最终封装。 印刷电路板研究会 可持续发展的可持续性发展，工业和工业化的模块化建筑。 尺寸和尺寸 La Placa debe Adaptarse a un gabinete ya existente，por lo tanto sus medidas no deben superar los siguienteslímites Largomáximo：200毫米cho鱼：100毫米 哥斯达黎加洛斯·阿古耶罗·蒙塔耶（Vista la Placa de frente） 阿古耶罗下级izquierdo：（0 mm，0 mm） 阿古耶罗（Agujero）下下回声：（185 mm，0 mm） 阿古耶罗上级