根据提供的文件内容，以下是关于PCB（印刷电路板）工艺技术的知识点整理：
1. 开料目的和流程原理：开料是将大块的覆铜板剪裁成适合生产的尺寸，确保加工的准确性。在这一过程中，需要确定板厚、铜厚以及板材的经、纬方向，以避免划伤板面。此步骤主要涉及机械剪床的操作，根据生产需要进行板裁剪。
2. 刷板目的和流程原理：刷板是为了去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘等异物，使板面孔内保持清洁和干净。此过程使用机械压力和高压水冲力进行刷洗，以达到清洗和平整的效果。
3. 图形转移目的和流程原理：图形转移的目的是进行内层图形的转移，即将底片上的图形转移到干膜上，形成所要的线路图形。这一步骤包括板面清洁、贴膜、对位和曝光等操作，采用紫外光照射后，干膜发生反应，形成预期的线路图形。
4. 内层显影和蚀刻目的：内层显影是将图形转移后的板通过显影液去除未曝光的干膜，只留下曝光部分的图形。内层蚀刻则进一步去除未被保护的铜面，只留下线路图形。
5. AOI检查目的和流程原理：AOI检查（自动光学检测）是利用光学原理对半成品的缺陷进行检查，确保产品质量。此过程涉及到板的自动扫描，电脑分析扫描结果来找出开路、短路、缺口等缺陷。
6. 打靶位孔目的和流程原理：打靶位孔的目的是为了层压多层板时提供定位孔，便于后续的钻孔操作。操作包括检查和校正打靶机，确保靶位孔精准定位，之后利用机器自动完成靶位孔的钻出。
7. 黑化目的和流程原理：黑化是使内层铜面形成微观粗糙结构，以增强层间化片的粘接力。流程包括除油、微蚀、预浸黑化和烘干，形成氧化铜和氧化亚铜的棕红色膜层。
8. 层压目的和流程原理：层压用于多层板各层间的粘合，形成完整的多层板。通过在一定温度和压力下使半固化片的树脂流动并填充线路与基材，最终固化粘合各层。
9. 注意事项：在所有步骤中，都需要注意避免操作过程中的潜在问题，如板面杂物、膜划伤、底片划伤、偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面、黑化不良、板面手印、板面油污等。
通过以上知识点的整理，我们可以看到PCB制造过程的精细与复杂，每一步骤都对最终产品的质量起着决定性的作用。培训文档提供了对PCB工艺流程的详细介绍，包括原材料处理、表面处理、图形转移、质量检测、定位和层压等多个环节，涵盖了从开料到最终产品形成的整个生产流程。这对于电子工程师、生产技术人员和质量控制人员来说是十分重要的基础知识。通过本培训，他们可以更好地了解PCB制造的技术细节，提高生产效率和产品质量。
