论文研究-真空和残余气体对集成电路金属薄膜淀积的影响 .pdf

真空和残余气体对集成电路金属薄膜淀积的影响，何秉元，，随着集成电路芯片器件特征尺寸不断缩小和一些特色工艺的要求，金属薄膜淀积对反应腔真空度和残余气体的要求越来越高，尤其对于高