Vicor公司推出的新一代“Converter-in-Package”（ChiP）技术是一项技术创新，它将电力转换功能集成到封装内，实现了更高的功率密度和灵活性。以下是关于这一新技术的详细知识点解读：
1. ChiP技术的定义和起源：
ChiP技术是由Vicor公司开发的，它把电源转换组件集成在一个封装之内，简化了设计，提高了性能。ChiP技术的组件是直接从可扩容晶圆和磁性平板切割出来的，这种制造方式保证了产品的可扩展性和一致性。
2. ChiP技术的产品系列：
Vicor的ChiP产品系列不断扩展，包括6123、4623、3623、2223和1323等型号，这些型号代表了不同尺寸和电流规格的ChiP产品。产品系列支持从低到高的电流输出需求，比如高达180A的输出电流，同时支持从4.7mm到7.7mm的高度范围，使得ChiP产品在空间受限的应用中具有很高的灵活性。
3. ChiP技术的性能特点：
ChiP技术实现了高度的功率密度，能够达到3kW/in3的水平，面积密度最高达到850W/in2。此外，ChiP技术还能提供高达98%的转换效率，确保了高效率的能源使用和低热量产生。
4. ChiP技术的应用场景：
ChiP技术适用于多种场景，包括AC-DC带功率因数校正（PFC）、隔离母线转换器、DC-DC转换、降压、升压和升/降压稳压，以及负载点电流倍增等功能。因此，ChiP技术可以被广泛应用于电力供应架构的建构，无论是大功率还是高密度的应用场合。
5. ChiP技术的创新点：
ChiP技术在设计上进行了创新，实现了在高密度接线板基质（HDIC）的上下方模铸磁性元件。当ChiP被切割后，会露出类似条形码状的铜边，这样的设计旨在进一步增加封装的灵活性和集成度。
6. ChiP技术的高性能产品实例：
例如，1323VTM电流倍增器ChiP，其能够实现高达48倍的电流倍增，输出电流最高可达180A，并拥有高达96%的峰值效率。这些性能参数展现了ChiP技术在高性能电源转换上的优势。
7. ChiP技术与SiP（系统级封装）的协同工作：
ChiP技术可以与SiP技术一起使用，构建完整的供电架构。通过这些技术的结合，可以实现对电压和功率的精细调整，例如在负载点处实现1V、130A的供电需求。同时，SiP技术的应用能够实现多路输出，满足不同负载的供电需求。
8. ChiP技术的优势：
ChiP技术相较于传统电源模块具有更高的效率、密度和灵活性。它支持无缝的扩容，能够满足不断提高的电力需求。同时，ChiP技术在性价比方面也具有很强的竞争力，使得其在市场上具有显著的优势。
Vicor推出的ChiP技术是电力电子领域的一项重大技术革新。ChiP技术不仅提供了高效率、高密度、灵活性强、易于扩展的电源解决方案，而且通过创新的设计和制造方法，推动了电力供应架构的进一步完善和发展。随着技术的不断演进，ChiP技术有望在更多的高性能电子系统中得到应用。
