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【*】程序简介
-工程名称:W25Q64基本读写全程
-实验平台: STM32 F103-霸道 开发板
-ST固件库版本:3.5
【 !】功能简介:
读写板载的SPI FLASH芯片。
学习目的:学习STM32的SPI驱动。
【 !!】注意事项:
FLASH芯片出厂前已有烧录数据,具体见下文FLASH使用情况说明。
【 !】实验操作:
电脑端使用串口调试助手,选择电脑与STM32相连的COM口,设置为115200-N-8-1,
复位开发板,即可接收STM32串口发送给电脑的调试信息。
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【 !】外部Flash使用情况说明(W25Q64)
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|序号 |文件名/工程 |功能 |起始地址 |长度
|-------|---------------------------|------------------------------------------ --------------|---------------------|------------------
|1 |外部flash读写例程 |预留给裸机Flash测试 |0 |1024 (BYTE)
|-------|---------------------------|---------------------------------------------------------|---------------------|------------------
|2 |裸机触摸屏例程 |裸机触摸校准参数 |1024 |10 (BYTE)
|-------|---------------------------|---------------------------------------------------------|---------------------|-------------------
|3 |裸机中文显示例程 |裸机中文字库(HZLIB.bin) |4096 |53*4096 (212KB)
|-------|---------------------------|---------------------------------------------------------|---------------------|-------------------
|4 |app.c |XBF字库文件(emWin使用,songti.xbf) |60*4096 |317*4096 (1.23MB)
|-------|---------------------------|---------------------------------------------------------|---------------------|--------------------
|5 |外部flash读写例程 |文件系统中文支持字库(emWin使用,UNIGBK.BIN) |465*4096 |43*4096 (172KB)
|-------|---------------------------|---------------------------------------------------------|---------------------|---------------------
|6 |Touch_CalibrationApp.c |电阻屏触摸校准参数(emWin使用) |510*4096 |34 (BYTE)
|-------|---------------------------|---------------------------------------------------------|---------------------|----------------------
|7 |外部flash读写例程 |文件系统中文支持字库(emWin使用,UNIGBK.BIN) |512*4096 |1536*4096 (6MB)
|-------|---------------------------|---------------------------------------------------------|---------------------|-----------------------
*FLASH芯片的第一个扇区(0-4096字节)是专门预留给本实验及裸机触摸做测试的,
若用户修改本实验,写入数据到其它扇区,会导致FLASH芯片其它数据毁坏,
做其它用到这些数据的实验时需要重新给FLASH写入这些数据。
可使用配套例程中的“刷外部FLASH程序”给FLASH恢复出厂数据。
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【*】 引脚分配
FLASH(W25Q64):
FLASH芯片的SPI接口与STM32的SPI3相连。
SCK <--->PA5
MISO<--->PA6
MOSI<--->PA7
CS <--->PA4
串口(TTL-USB TO USART):
CH340的收发引脚与STM32的发收引脚相连。
RX<--->PA9
TX<--->PA10
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【*】程序描述
<bsp_spi_flash.c>
1.SPI_FLASH初始化
2.擦除FLASH扇区函数定义
3.擦除FLASH扇区函数(整片擦除)定义
4.FLASH页写入的函数定义
5.对FLASH写入数据的函数定义
6.读取FLASH数据的函数定义
7.读取FLASH ID的函数定义
8.读取FLASH DEVICE ID的函数定义
9.FLASH 开始读的顺序定义
10.使用SPI读取一个字节的数据的函数定义
11.使用SPI发送一个字节的数据的函数定义
12.使用SPI发送两个字节的数据的函数定义
13.向FLASH发送 写使能 命令的函数定义
14.等待到FLASH内部数据写入完毕的函数定义
15.掉电模式的函数定义
16.唤醒模式的函数定义
17.等待超时回调函数
<bsp_spi_flash.h>
1.所用芯片W25Q64 FLASH_ID 的宏定义
2.命令定义
3.WIP(busy)标志
4.SPI接口定义
5.CS、SCK、MISO、MOSI引脚的时钟引脚的相关宏定义
6.等待超时时间和信息输出的宏定义
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STM32F103单片机HAL库例程-SPI接口读写串行FLASH(W25Q64芯片).rar
共179个文件
h:103个
c:67个
dbgconf:2个
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2024-03-22
22:12:47
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1、嵌入式物联网单片机项目开发实战。例程经过精心编写,简单好用。 2、代码使用KEIL HAL库开发,当前在STM32F103运行,如果是STM32F103其他型号芯片,依然适用,请自行更改KEIL芯片型号以及FLASH容量即可。 3、软件下载时,请注意keil选择项是jlink还是stlink。 4、技术v:349014857; 5、如果接入其他传感器,请查看发布的其他资料。 6、单片机与模块的接线,在代码当中均有定义,请自行对照。 7、若硬件差异,请根据自身情况适当调整代码,程序仅供参考。 8、代码有注释说明,请耐心阅读。
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STM32F103单片机HAL库例程-SPI接口读写串行FLASH(W25Q64芯片).rar (179个子文件)
重置KEIL编译.bat 440B
stm32f1xx_hal_i2c.c 227KB
stm32f1xx_hal_tim.c 207KB
stm32f1xx_hal_spi.c 121KB
stm32f1xx_hal_uart.c 107KB
stm32f1xx_hal_sd.c 97KB
stm32f1xx_hal_usart.c 97KB
stm32f1xx_hal_irda.c 92KB
stm32f1xx_hal_adc.c 89KB
stm32f1xx_hal_mmc.c 88KB
stm32f1xx_hal_smartcard.c 82KB
stm32f1xx_hal_can.c 79KB
stm32f1xx_hal_eth.c 76KB
stm32f1xx_hal_nand.c 71KB
stm32f1xx_ll_usb.c 70KB
stm32f1xx_hal_tim_ex.c 62KB
stm32f1xx_hal_i2s.c 59KB
stm32f1xx_hal_pcd.c 58KB
stm32f1xx_hal_rtc.c 57KB
stm32f1xx_hal_can.c 55KB
stm32f1xx_hal_adc_ex.c 50KB
stm32f1xx_hal_rcc.c 48KB
stm32f1xx_ll_sdmmc.c 48KB
stm32f1xx_hal_dac.c 46KB
stm32f1xx_hal_hcd.c 44KB
stm32f1xx_ll_tim.c 44KB
stm32f1xx_ll_adc.c 40KB
stm32f1xx_hal_nor.c 38KB
stm32f1xx_ll_fsmc.c 37KB
stm32f1xx_hal_flash_ex.c 35KB
stm32f1xx_hal_sram.c 32KB
stm32f1xx_hal_cec.c 30KB
stm32f1xx_hal_rcc_ex.c 29KB
stm32f1xx_hal_pccard.c 29KB
stm32f1xx_hal_flash.c 29KB
stm32f1xx_hal_dma.c 27KB
stm32f1xx_ll_utils.c 22KB
stm32f1xx_hal_pwr.c 20KB
stm32f1xx_hal_gpio.c 20KB
stm32f1xx_ll_spi.c 20KB
stm32f1xx_hal.c 20KB
stm32f1xx_hal_cortex.c 18KB
stm32f1xx_ll_usart.c 17KB
stm32f1xx_ll_rtc.c 17KB
stm32f1xx_hal_rtc_ex.c 16KB
system_stm32f1xx.c 16KB
stm32f1xx_hal_exti.c 15KB
stm32f1xx_hal_dac_ex.c 15KB
bsp_spi_flash.c 15KB
system_stm32f1xx.c 14KB
stm32f1xx_ll_rcc.c 14KB
stm32f1xx_hal_wwdg.c 14KB
stm32f1xx_ll_dma.c 13KB
stm32f1xx_ll_dac.c 12KB
stm32f1xx_hal_crc.c 10KB
stm32f1xx_hal_iwdg.c 8KB
stm32f1xx_ll_gpio.c 8KB
stm32f1xx_hal_pcd_ex.c 7KB
stm32f1xx_ll_i2c.c 7KB
stm32f1xx_ll_exti.c 7KB
stm32f1xx_it.c 6KB
main.c 6KB
stm32f1xx_hal_gpio_ex.c 4KB
bsp_debug_usart.c 3KB
stm32f1xx_ll_crc.c 3KB
stm32f1xx_ll_pwr.c 2KB
stm32f1xx_hal_msp_template.c 2KB
bsp_led.c 2KB
SPI_STM32F103ZE.dbgconf 7KB
SPI_STM32F103ZE_1.0.0.dbgconf 2KB
stm32f103xg.h 953KB
stm32f103xe.h 940KB
stm32f103xb.h 823KB
stm32f103x6.h 813KB
stm32f1xx_ll_adc.h 223KB
stm32_hal_legacy.h 196KB
core_cm33.h 169KB
core_armv8mml.h 162KB
stm32f1xx_ll_tim.h 158KB
core_cm7.h 142KB
core_cm4.h 119KB
stm32f1xx_hal_tim.h 111KB
core_cm3.h 107KB
core_sc300.h 106KB
stm32f1xx_hal_eth.h 101KB
core_cm23.h 100KB
stm32f1xx_hal_rcc_ex.h 97KB
stm32f1xx_ll_usart.h 97KB
core_armv8mbl.h 94KB
stm32f1xx_ll_gpio.h 86KB
stm32f1xx_ll_rcc.h 82KB
stm32f1xx_ll_dma.h 75KB
stm32f1xx_hal_rcc.h 65KB
stm32f1xx_ll_i2c.h 62KB
stm32f1xx_ll_spi.h 61KB
stm32f1xx_ll_dac.h 61KB
cmsis_gcc.h 59KB
stm32f1xx_ll_sdmmc.h 59KB
cmsis_armclang.h 53KB
stm32f1xx_hal_adc.h 51KB
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