POWER PCB内电层分割及铺铜

PCB新手看过来：POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜。 　　看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正! 在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）设计是一项至关重要的任务，它涉及到电路板的布局、布线以及各种电气特性的实现。本篇文章主要针对新手，详细讲解了在POWER PCB软件中如何进行内电层分割和铺铜的操作。 了解POWER PCB的图层与流行的PROTEL软件之间的差异至关重要。在PROTEL中，内层分为MIDLAYER和INTERNAL两类，前者用于纯线路层，后者可以用于线路和大铜皮的混合电气层。而POWER PCB的内层正片分为NO PLANE和SPLIT/MIXED，负片则有CAM PLANE。在POWER PCB中，内电层分割只能在正片上进行，而不能在负片上，这与PROTEL有所不同。 接着，文章详细阐述了SPLIT/MIXED层与NO PLANEC层的区别。SPLIT/MIXED层适用于需要进行内层分割的情况，通过PLACE AREA命令可以自动移除独立焊盘，并能方便地在大片铜皮上进行其他网络的分割。而NO PLANEC层则通过COPPER POUR命令铺铜，这种方法不会自动移除独立焊盘，且不能在大块铜皮上进行其他网络的分割，避免了铜皮包围小块铜皮的错误。 在进行实际操作时，以四层板为例，首先需要新增电气图层。在SETUP-LAYER DEFINITION中，选择ELECTRICAL LAYER，修改并添加新的内层。例如，INNER LAYER2可以设定为负片的GND，分配网络为GND；INNER LAYER3设定为SPLIT/MIXED，分配多个电源网络。布线时，先完成外层非电源地的线路，电源地的网络则通过打孔自动连接到内层。 在内电层分割阶段，可以通过给网络上色来辅助区分，然后使用PLACE AREA命令进行分割。分割过程中要注意确保每个网络的完整性，并避免短路。此外，设计中还需考虑热管理、信号完整性和电源完整性等因素，合理规划铜皮的分布和分割，以确保电路板的稳定运行。 总结起来，POWER PCB的内电层分割和铺铜是一项技术性较强的工作，需要理解不同图层的特性，熟练掌握相关命令，并结合实际电路需求进行细致的设计。对于新手来说，了解这些基本概念和操作步骤，能够更好地进行PCB设计，避免常见的错误，提高设计质量和效率。在实践中不断学习和提升，将有助于成为一名优秀的硬件设计师。