PCB技术中的基于满足更小尺寸需求的制程技术


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随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄,制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装(CSP)不但满足了更小的元器件尺寸需求,而且能够实现更好的产品性能。 能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡(UICC)对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm,整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 FCOS封装(上)与金线焊接(下)的对比 FCOS模块中芯片的功能衬面直接通过导电触点与模块连接,不再需
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2020-12-06
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总结PCB前处理导致制程问题原因
2020-07-18PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣,本文就PCB前处理程序中人,机, 物, 料等条件可能会导致产生的问题做一些分析,达到更有效操作的目的。
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基于LabVIEW的图像拼接技术在PCB板在线检测系统中的应用
2012-10-23PCB板的检测是电子设备制造过程中的重要环节,它是产品质量和性能达标的重要保障。检测系统在采集PCB图像时,需要进行多次局部成像,再进行图像拼接操作来获得被检测PCB的全景图像,以进行后续的模式识别和
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大家一起了解线路板-pcb制程详解
2010-07-26pcb印制电路板全制程详解,每个工序都有照片,使您不进车间都可以了解PCB整个制程
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altium designer 调整PCB尺寸大小
2011-03-07初学或很久没用altium会不知道如何调整PCB的尺寸大小,就是黑色区域,白色区域可以不用理
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基于51单片机最小系统 AD 原理图+PCB
2018-02-01基于51单片机最小系统PCB Altium designer 原理图+PCB
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PCB制程干膜贴膜工艺介绍
2020-07-22目前被使用的干膜有好几个品牌,不同的品牌在贴膜时的参数略有不同,不同批次的干膜贴膜的参数也略不同,具体的参数需与厂商沟通并根据自己设备的情况做调整。
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基于DSP的PCB设计
2014-08-21这是基于DSP的PCB设计,为四层板。首先设计原理图,进而转为PCB,熟悉PCB布局布线。
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AD PCB 标注尺寸 小技巧
2020-07-15本文主要为AD PCB 标注尺寸 小技巧,希望对你的学习有所帮助。
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PCB设计技术专题
2019-07-22资源名称:PCB设计技术专题资源目录:【】DFM技术在PCB设计中的应用【】PCB设计的核心与解决方案【】列车用高速数字PCB电路板抗干扰设计【】初学PCB的EMI设计心得以及高速PCB背板设计方案【
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PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范
2013-10-12PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范 ,详细记录贴片元器件封装规范是一本PCB制作者必须具备的书籍
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2010-06-07PCB工艺技术参数文档PCB工艺技术参数文档PCB工艺技术参数文档
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2014-03-01PCB板锣程的计算:一个板子的锣程,就是板子外形及需要锣空区域的周长.
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2014-08-02PCB成型程式路径计算软件
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PCB智能工厂方案(PCB行业智能制造方案)
2020-07-27PCB智能工厂方案(PCB行业智能制造方案)1、如果设备商的产线单元可以满足本项目的的要求,CPS可以直接与设备商的中控软件进行通讯,通讯协议及标准可以参照iMesBus协议和数据格式(稍后有描述);
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PCB制板案例
2017-12-20详细介绍PCB制板过程,精细讲解PCB制板画板细节重点,
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PCB直尺——基于AD18.1.9
2018-12-27新年自己设计的一款PCB直尺,开发环境为Altium Designer 18.1.9/Windows 7 64Bit。虽然淘宝上有很多卖PCB尺的,各人认为,除了NVIDIA版的PCB尺算得上是良心设
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2018-11-26PCB焊盘、过孔、叠层、走线、电源、时钟、高速数字电路、射频电路的PCB设计基本知识,以及散热、可制造性、PCB的ESD防护设计等
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2020-10-20线路板PCB加工特殊制程作为在PCB行业领域的人士来说,对于PCB抄板,PCB设计相关制程必须得熟练,通过深圳捷多邦科技有限公司专业PCB抄板人士的分析与总结,我们专业的PCB抄板专家得出以下线路板P
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