SMT（表面贴装技术）贴片加工中出现短路现象是一个严重影响产品质量与生产效率的问题。短路，通常被称作“桥接”，指在细间距IC（集成电路）的引脚之间或CHIP件（微型电阻、电容等贴片元件）之间发生焊接材料异常连接的情况。这种现象会直接导致产品的性能受损，产生不良品，因此，深入理解短路的原因及其解决方法对提高SMT生产质量至关重要。
短路现象主要发生在IC引脚间距较小，尤其是间距在0.5mm或更小的情况下。由于间距微小，模板设计不当或印刷过程中的一丝疏漏都可能造成短路。针对这一问题，解决方法包括对钢网开口的设计与处理。在钢网开口设计时，保持开口长度方向不变，而将开口宽度控制在焊盘宽度的0.5到0.75倍之间。钢网的厚度需要控制在0.12到0.15mm的范围内，并采用激光切割技术进行精确处理。完成切割后，还需要进行抛光处理，以确保开口的形状为倒梯形，内壁光滑。这样的设计有助于焊膏在印刷过程中的有效释放，并可减少网板清洁次数。
在SMT贴片加工的印刷环节中，应特别注意几个要点以防止短路现象的发生。在选择刮刀类型时，对于引脚间距小于或等于0.5mm的IC，应选择钢刮刀而非塑胶刮刀，以利于锡膏在印刷后的成型。调整刮刀运行角度为45度，可以有效改善锡膏在模板开口走向上的失衡现象，并降低对细间距模板开口的损伤。刮刀压力一般应控制在30N/mm²左右。印刷速度也是一个关键因素，对于细间距印刷，速度范围一般设定在10到20mm/s，这样既能保证模板回弹，又能避免锡膏漏印。
此外，锡膏的选择对桥接问题的解决同样有重要影响。对于间距0.5mm及以下的IC，推荐使用粒度在20到45微米，黏度在800到1200pa.s的锡膏。锡膏的活性需根据PCB表面的清洁程度来决定，通常采用RMA级锡膏。这些参数的优化能够提高焊膏的印刷效果，减少短路发生的可能性。
再者，贴装高度也是影响短路的一个重要因素。在贴装过程中，应保持0距离或0到-0.1mm的贴装高度，这样可以避免因贴装高度过低而导致锡膏成型塌落，在回流焊接过程中造成短路。
在回流焊接过程中，短路现象的产生同样可能由几个关键参数控制不当引起。这些参数包括升温速度、加热温度、焊膏受热速度以及焊剂的润湿速度。如果升温速度过快，加热温度过高，焊膏受热速度超过电路板，或者焊剂润湿速度过快，都可能导致短路的发生。在实际生产过程中，对这些参数进行精确控制和优化是十分必要的。
SMT贴片加工短路问题的解决需要从模板设计、印刷、锡膏选择、贴装高度和回流焊接等多个环节入手，细致分析影响因素，选择合适的方法和工艺，确保产品质量和生产效率。
