Toshiba公司推出小型、低噪音放大器系列，在VHF-UHF宽带应用中能够提供良好的线性和低电流消耗，其中输入信号强度可能是变化的。新的SiGe 单芯片组合器件尤其适用于固定和移动地面调谐器应用，在这些方面可用来改进动态范围和最大限度减少失真，同时降低能耗和元件密度。
TB76xxTU系列MMIC(单片微波集成电路)集成了低噪音放大器（LAN）和旁路电路，采用UF6封装，尺寸大小仅为2.0mm x 2.1mm x 0.7mm。对于极度限制的空间要求MMIC系列也采用（像TB76xxCTC）无铅CST6C封装，尺寸大小为1.5mm x 1.2mm x 0.4mm。这些MMIC可以减少电路
