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UV固化工艺及设备
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2020-12-09
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1 概述随着芯片尺寸的缩小(如分立器件)、圆片减薄厚度的进一步变薄(圆片背面粗糙度也更低)以及硬质材料(如石英、陶瓷)采用薄型树脂刀片切割,若划片仍采用国内半导体常用的低粘度(非突变粘度)PV蓝膜,会出现小芯片在划第二个方向时因面积小、粘附力小,在高速金刚石-树脂刀片切割所产生的力和冷却(清洗)水冲击下,芯片会从膜上脱离,而后被水冲走;或因材料硬度大,为获得最佳生产效率和经济效益,切割刀片厚度会较切硅等硬度低的圆片有3倍以上的增厚,金刚石颗粒度大,切割应力急剧增大,这也就要求粘附力要大,否则会造成切割第二个方向时芯片被水冲掉。圆片背面贴膜的好坏不仅影响划片质量而且还影响划片刀的寿命。当膜与待划
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UV固化工艺及设备固化工艺及设备
1 概述随着芯片尺寸的缩小(如分立器件)、圆片减薄厚度的进一步变薄(圆片背面粗糙度也更低)以及硬质材料(如
石英、陶瓷)采用薄型树脂刀片切割,若划片仍采用国内半导体常用的低粘度(非突变粘度)PV蓝膜,会出现小芯
片在划第二个方向时因面积小、粘附力小,在高速金刚石-树脂刀片切割所产生的力和冷却(清洗)水冲击下,芯
片会从膜上脱离,而后被水冲走;或因材料硬度大,为获得最佳生产效率和经济效益,切割刀片厚度会较切硅
等硬度低的圆片有3倍以上的增厚,金刚石颗粒度大,切割应力急剧增大,这也就要求粘附力要大,否则会造成
切割第二个方向时芯片被水冲掉。圆片背面贴膜的好坏不仅影响划片质量而且还影响划片刀的寿命。当膜与待
划
1 概述概述
随着芯片尺寸的缩小(如分立器件)、圆片减薄厚度的进一步变薄(圆片背面粗糙度也更低)以及硬质材料(如石英、陶瓷)采用薄型
树脂刀片切割,若划片仍采用国内半导体常用的低粘度(非突变粘度)PV蓝膜,会出现小芯片在划第二个方向时因面积小、粘附
力小,在高速金刚石-树脂刀片切割所产生的力和冷却(清洗)水冲击下,芯片会从膜上脱离,而后被水冲走;或因材料硬度大,
为获得最佳生产效率和经济效益,切割刀片厚度会较切硅等硬度低的圆片有3倍以上的增厚,金刚石颗粒度大,切割应力急剧
增大,这也就要求粘附力要大,否则会造成切割第二个方向时芯片被水冲掉。
圆片背面贴膜的好坏不仅影响划片质量而且还影响划片刀的寿命。当膜与待划片间存在气泡时,常造成切割过程中芯片的漂
移,使切割位置偏移出芯片的划片槽,使合格芯片报废,或因粘附不够牢固使裂纹增大而影响产品的可靠性品质。若粘附层中
有大的气泡,切割过程中芯片可能会掉下来,而掉下来的芯片对高速旋转的很薄的刀片来说是一个致命的打击,常使树脂刀片
产生裂纹,甚至在刀片上留下一个洞,刀片也因此报废。
针对上述问题,有以下几种解决方案:①采用双轴刀分两次划片,前刀先划1/2~2/3厚度,后刀再将余下的划透。这样必
须更换设备,费用高;②利用现有设备,分两次划片,第一遍先将芯片1/2~2/3厚度划开,第二遍再将芯片完全划开,这
样生产效率降低近1倍,在生产中一般不会采用;③使用高粘度的贴片膜。但膜粘附强度高后,又会使装片时拾取芯片变得困
难或使生产效率降低(降低速度以保证芯片与膜能蠕变脱开),为此必须在装片前将膜粘附强度去掉或降低到自动装片机能自由
顺畅拾取芯片。因此常使用UV膜,并根据材料硬度和切割速度要求选择不同厚度的UV膜,并根据不同规格的UV膜采用不同
的UV固化设备。最后这种方案是我们在拓展时最常用的。
2 UV固化工艺固化工艺
UV膜一般是双层结构,透明的基膜和半透明的粘附层,透明的基膜对UV吸收作用很小甚至无吸收作用,而半透明的粘附层对
UV具有选择性吸收,待切割的片子有能透过UV的(如石英)和不能透过UV的(如硅片、多数陶瓷片)。UV同化处理就是用UV使
粘附层的粘性降低或完全失去,因此必须考虑以下几个问题。
2.1 紫外线的波长紫外线的波长
紫外线的波长通常在5~400nm,见图1。但对光源来说很难保证能提供单色光,即使是单色光也很难控制在较窄的波长范围
内,即使使用滤透片。图2是常见的2种UV灯光源的波长分布情况。对半导体最常采用的是365nm为吸收峰的UV膜,在此波长
范围内的紫外光最能有效使粘附层的胶变性失去原先的粘性,与此波长相差越大则对胶的改性作用越弱。在生产中,一般选用
低电压、光源辐射均匀、发热少和光源价格低而寿命长的灯光源,萤光紫外灯成了首选。
2.2 紫外光强紫外光强
为了满足生产要求的快速,紫外光源的能量密度应足够大,以使UV膜粘附层粘性在较短的时间内降到足够低。若紫外光的光
强弱,会使表层变性而内部变性很慢,因表层胶变性后对UV阻隔作用变大,会使后续的同化时间变得相当长,胶膜厚时甚至
不能完全去掉粘性;照射时间过长,设备内部温升也大,容易破坏胶膜且使芯片受到不良影响,同时安全性也降低。
考虑到以上情况,一般选用总输出在30~120 mW·cm-2之间的紫外灯,而且能量分布均匀度必须在±5%以内。
2.3 照射时间照射时间
照射时间长短主要取决于UV粘附层厚度、粘附层接收到的UV能量密度。对于同一品种,其胶膜的厚度是一定的,如划硅圆片
的UV膜厚度较划硬质材料的陶瓷或石英的要更薄。生产中一般固定UV光强,而通过调节UV照射时间来适应不同膜厚的变
化,照射的时间越长,接收的能量越多,使设备能够得到充分利用。
2.4 安全安全
UV对人的眼睛有伤害作用,长期刺激皮肤还会引起皮肤癌等。因此在生产中,UV不可照射到人体的任何部位,设备必须要有
安全防护,并保证在UV未关断的情况下不能打开密封盖,即使强行打开了密封盖,设备也能自动切断电源,以保证UV不泄
漏。
3 划片用划片用UV固化设备固化设备
UV膜固化工艺较简单,但购置一台专用的进口UV固化设备需10多万元,有时还不能满足工艺上多品种的要求。自己动手改造
一台适用的并不比制作一台UV固化设备省事,因而我们决定自己制作适合品种多、能适用于批量生产的UV固化设备。
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