光纤激光器在硅片加工方面的应用
通常来说,硅晶圆是由金刚石锯切割好的,偶而也有用划线器
和剥裂加工的,但划线器和剥裂加工具有一定的局限性,它们只能
平直划线,且容易缺边。随着激光器技术的不断完善发展,越来越
多的硅片加工采用激光技术,激光器在硅晶圆加工领域的主要应用
有切割、划刻、打孔和打标等。目前用于硅片加工的主要激光光源
为倍频 YVO4 绿光、紫外光等,但倍频 YVO4 激光器操作费时,且
价格昂贵,使其应用受到了一定限制。光纤激光器凭借较高的光束
质量、较宽的脉冲频率调节范围和较低的成本,使其在硅晶圆加工
方面的应用日益获得飞速发展。
SPI 光纤激光器简介
目前 SPI 公司的产品主要分为连续光纤激光器和脉冲光纤激光
器两大类。连续光纤激光器包括 25~400W 系列产品,脉冲光纤激
光器包括 10~40W 系列产品。连续光纤激光器主要用于硅片切割;
脉冲光纤激光器主要用于硅片划刻、打孔和打标等。
G3 脉冲激光器——与基于 Q 开关技术的光纤激光器不同的是,
SPI 公司的 10~40W G3(第三代)脉冲激光器采用主振荡功率放
大(MOPA)技术,由于其输出频率是由种子光的频率决定的,而
种子激光的频率可通过电调制的方式直接控制,因此该激光器具有
连续输出(当种子光的输出为连续输出时)和脉冲输出(当种子光
的输出为脉冲输出时) 两种操作模式。在脉冲模式下,40W 脉冲
激光器重频率范围为 1~500kHz,峰值功率可达 20kW,单脉冲能
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