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高速PCB中过孔设计.docx
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2019-09-14
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高速PCB中过孔设计docx,通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到以下五点。
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高速 PCB 中过孔设计
通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速 PCB 设计中,看似简单的过孔往
往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响 ,
在设计中可以尽量做到:
1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对 6-10 层的内存
模块 PCB 设计来说,选用 10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小
尺寸的板子,也可以尝试使用 8/18Mil 的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸
的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的 PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参
数。
3、PCB 板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致
电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可
以在 PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面
讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小
甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回
路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层
的焊盘尺寸减小。
“入门既不难,深造也是办得到的”,只要你有恒心、有决心,跟随我们的“连载”一步步
走下去,将来就一定能在魅力的电子世界里遨游。
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weixin_38743737
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