从给定的文件信息中，我们可以提炼出以下知识点：
标题中的“COB封装”指的是Chip on Board封装技术，这是一种将集成电路芯片直接安装在印刷电路板（PCB）上的方式。COB封装通常涉及到粘接芯片到基板上，并在此过程中，芯片在基板上的不同位置可能会影响封装后的残余应力情况。
残余应力是指物体在外力作用下发生形变后，在去除外力后仍然保留的应力。在COB封装过程中，残余应力对于器件的可靠性有重要影响，因为过高的残余应力可能会导致芯片开裂、键合线断裂等可靠性问题。
硅压阻力学传感器（硅压阻传感器）是一种利用硅材料在受力时电阻发生变化的原理来检测应力的传感器。在本研究中，硅压阻传感器被用作原位监测的载体，即直接被用于监测封装过程中应力变化情况。
从描述中我们知道，本研究利用硅压阻传感器来记录固化应力剖面、残余应力分布以及热处理过程中的应力演化剖面。实验发现，当芯片位于基板中心或接近边缘时，残余应力相对较低；而当芯片位于基板角落附近时，残余应力相对较高。在热处理过程中，当芯片位于基板角落附近时，记录到显著的冲击和应力峰值。
这部分的知识点强调了封装工艺对芯片可靠性的影响，特别是残余应力在芯片不同位置上的分布情况。这对于设计更加可靠的封装工艺提供了重要的参考。
从标签“LabVIEW”我们可以得知，可能在实验数据的采集、分析和可视化过程中使用了LabVIEW软件。LabVIEW是一种图形编程语言，被广泛用于测试、测量和控制工程，特别是在数据采集和仪器控制方面具有强大的功能。通过LabVIEW，研究人员可以实现对硅压阻传感器信号的实时监测和分析，并将监测到的数据进行可视化处理。
【部分内容】中提供了实验所用芯片的一些细节，比如硅压阻测试芯片的尺寸、材料参数等。此外，还有芯片表面残余应力随时间变化的曲线图和芯片安装位置与残余应力分布统计表。这些图表展示了芯片在不同位置时，其表面残余应力随时间变化的详细情况。
根据这些信息，我们可以了解到，通过实验能够得到芯片在不同位置上残余应力的分布情况和随时间的演化规律。此外，通过比较不同位置上的残余应力，可以分析出哪些位置对于残余应力的分布更有利，从而指导实际封装工艺的设计。
本研究的核心是通过原位监测技术探讨COB封装中芯片在基板不同位置上残余应力的分布，从而为封装工艺提供科学依据。实验结果表明，芯片在基板角落附近产生的残余应力较大，这对封装设计提出了挑战，并为以后减少封装残余应力、提高封装可靠性提供了研究方向。此外，LabVIEW在数据采集和分析中的应用进一步提高了实验效率和结果的准确性。
